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기판;3차원 형상을 가지며, 하부면이 상기 기판과 직접 접하는 복수의 폴리머 구조물(polymer structure); 및상기 폴리머 구조물의 상부면 및 측면 상에 형성되는 그래핀층(graphene layer);을 포함하는 그래핀과 폴리머의 복합체
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제 1 항에 있어서,상기 폴리머 구조물은 요철 형상의 표면을 포함하며, 상기 그래핀층은 상기 요철 형상의 표면 상에 형성되는 그래핀과 폴리머의 복합체
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제 1 항에 있어서,상기 그래핀층은 단층 또는 복층 구조를 가지는 그래핀과 폴리머의 복합체
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제 1 항에 있어서,상기 폴리머 구조물과 그래핀층 중 적어도 하나는 불순물로 도핑되는 그래핀과 폴리머의 복합체
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제 1 항에 있어서,상기 복수의 폴리머 구조물들이 상하로 적층된 그래핀과 폴리머의 복합체
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제 5 항에 있어서,상기 폴리머 구조물들 상의 그래핀층들은 서로 연결되도록 형성되는 그래핀과 폴리머의 복합체
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제 5 항에 있어서,상기 폴리머 구조물들 각각은 선형의 돌기부를 포함하고, 상부에 위치한 폴리머 구조물의 돌기부는 하부에 위치한 폴리머 구조물의 돌기부와 교차하도록 형성되는 그래핀과 폴리머의 복합체
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기판;3차원 형상을 가지며, 하부면이 상기 기판과 직접 접하는 적어도 하나의 폴리머 구조물; 상기 폴리머 구조물의 상부면 및 측면 상에 형성되는 그래핀층; 및상기 그래핀층의 일측 및 타측에 각각 연결되는 제1 및 제2 도선;을 포함하는 열전소자
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제 8 항에 있어서,상기 폴리머 구조물은 요철 형상의 표면을 포함하며, 상기 그래핀층은 상기 요철 형상의 표면 상에 형성되는 열전소자
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상부면, 하부면 및 상기 상부면 및 하부면을 연결하는 측면이 정의되는 요철 형상의 표면을 포함하는 성장용 기판을 마련하는 단계;상기 성장용 기판의 요철 형상의 표면에 그래핀층을 합성하는 단계; 상기 그래핀층 상에 폴리머 구조물을 형성하는 단계; 상기 성장용 기판을 제거하는 단계; 및상기 폴리머 구조물의 노출된 상부면을 지지 기판에 부착하는 단계;를 포함하는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 폴리머 구조물은 상기 요철 형상에 대응하는 표면을 포함하는 3차원 형상을 가지며, 상기 표면 상에 상기 그래핀층이 형성되는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 성장용 기판은 반도체 물질 또는 금속을 포함하는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 12 항에 있어서,상기 반도체 물질은 Ⅳ족, Ⅲ-Ⅴ족 또는 Ⅱ-Ⅵ족 반도체 물질을 포함하는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 성장용 기판은 상기 요철 형상의 표면을 포함하는 기판과, 상기 기판의 표면에 형성된 성장용 필름을 포함하는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 기판은 실리콘(Si) 기판, 글라스(glass) 기판, 석영(quartz) 기판 또는 플렉서블(flexible) 기판인 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 14 항에 있어서,상기 성장용 필름은 반도체 물질 또는 금속을 포함하는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 그래핀층은 단층 또는 복층 구조로 형성되는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 폴리머 구조물은 상기 성장용 기판 상에 폴리머를 코팅(coating), 디핑(dipping), 스프레잉(spraying) 또는 디스펜싱(dispensing)함으로써 형성되는 그래핀과 폴리머의 복합체의 제조방법
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