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임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치, 박막 두께 측정 방법 및 그 기록 매체

  • 기술번호 : KST2015143562
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 의하면, 플라즈마 상태를 이용한 박막 증착에 있어서 인시투 상황 하에서 실시간으로 박막 증착 두께를 측정할 수 있으므로 별도의 증착 두께 확인 공정을 제거할 수 있는 효과가 있다. 이를 위해 특히, 본 발명의 일 실시예는 챔버; 챔버 내부에 형성되며 시스층(sheath)을 포함하는 플라즈마 가스; 챔버 내부에 설치되며 상부로 박막이 증착되는 기판; 챔버 외부에서 챔버에 소스 전력을 인가하는 소스 RF 전원; 챔버 외부에서 기판에 바이어스 전력을 인가하는 바이어스 RF 전원; 기판과 바이어스 RF 전원 사이에서의 전류 및 전압에 기반하여 실측 임피던스를 실시간으로 측정하는 임피던스 측정부; 및 시스층에 대응하는 제1 커패시턴스, 박막에 대응하는 제2 커패시턴스 및 측정된 실측 임피던스에 기반하여 증착 시간에 따른 박막의 증착 두께를 연산하는 두께 연산부;를 포함하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치를 포함한다.
Int. CL H05H 1/46 (2006.01) H01L 21/205 (2006.01) H01L 21/66 (2006.01)
CPC H01J 37/32935(2013.01) H01J 37/32935(2013.01)
출원번호/일자 1020110018096 (2011.02.28)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1206744-0000 (2012.11.26)
공개번호/일자 10-2012-0098255 (2012.09.05) 문서열기
공고번호/일자 (20121130) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.02.28)
심사청구항수 15

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 채희엽 대한민국 경기도 안양시 동안구
2 김대경 대한민국 서울특별시 강동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다나 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 *길 **, 신관 *층~*층, **층(역삼동, 광성빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.02.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0147001-76
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.02.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.03.23 수리 (Accepted) 9-1-2012-0023981-08
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.03.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0192285-40
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090770-53
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0427163-88
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.29 수리 (Accepted) 1-1-2012-0427162-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.20 수리 (Accepted) 4-1-2012-5131828-19
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.06.27 수리 (Accepted) 4-1-2012-5137236-29
10 등록결정서
Decision to grant
2012.10.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0656974-40
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.02.23 수리 (Accepted) 4-1-2017-5028829-43
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
챔버;상기 챔버 내부에 형성되며 시스층(sheath)을 포함하는 플라즈마 가스;상기 챔버 내부에 설치되며 상부로 박막이 증착되는 기판;상기 챔버 외부에서 상기 챔버에 소스 전력을 인가하는 소스 RF 전원;상기 챔버 외부에서 상기 기판에 바이어스 전력을 인가하는 바이어스 RF 전원;상기 기판과 상기 바이어스 RF 전원 사이에서의 전류 및 전압에 기반하여 실측 임피던스를 실시간으로 측정하는 임피던스 측정부; 및상기 시스층에 대응하는 제1 커패시턴스, 상기 박막에 대응하는 제2 커패시턴스 및 측정된 상기 실측 임피던스에 기반하여 증착 시간에 따른 상기 박막의 증착 두께를 연산하는 두께 연산부;를 포함하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 시스층은 파워 일렉트로드 시스(powered electrode sheath)와 월 시스(wall sheath)를 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 제1 커패시턴스는 상기 시스층의 면적에 비례하고 상기 시스층의 두께에 반비례하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
4 4
제 1항에 있어서,상기 제2 커패시턴스는 상기 박막의 면적에 비례하고 상기 박막의 두께에 반비례하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
5 5
제 1항에 있어서,상기 두께 연산부는 상기 제1 커패시턴스 및 상기 제2 커패시턴스에 기반하여 예측 임피던스를 연산하고 상기 예측 임피던스가 상기 실측 임피던스와 동일함에 기반하여 상기 증착 두께를 연산하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
6 6
제 5항에 있어서,상기 예측 임피던스는 상기 플라즈마 가스의 벌크 플라즈마(bulk plasma)에 대응하는 벌크 리지스턴스를 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
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제 6항에 있어서,상기 예측 임피던스는 하기의 수학식 3에 의하여 연산되는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치:[수학식 3]상기 식에서, Z는 예측 임피던스, RB 는 벌크 리지스턴스, 는 RF 소스 전력의 주파수, 는 진공의 유전 상수, 는 증착된 박막의 면적, N은 전자 밀도, k는 볼츠만 상수, 는 이온 평균 자유 경로(ion mean free path), 는 증착된 박막의 두께, 는 박막의 유전 상수, VS 는 시스층의 전압이다
8 8
제 1항에 있어서,상기 챔버는 상기 소스 RF 전원과 연결되는 RF 안테나; 및상기 소스 RF 전원과 상기 RF 안테나 사이에 소스용 매칭회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
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제 1항에 있어서,상기 바이어스 RF 전원과 상기 기판 사이에 바이어스용 매칭회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
10 10
제 1항에 있어서,상기 연산된 박막의 증착 두께에 대응하는 증착 두께 정보를 실시간으로 디스플레이하는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 장치
11 11
박막이 시스층을 포함하는 플라즈마 가스에 의해 챔버 내의 기판 상부로 증착되는 단계(S10);임피던스 측정부가 상기 기판과 상기 기판에 바이어스 전력을 인가하는 바이어스 RF 전원 사이에서의 전류 및 전압에 기반하여 실측 임피던스를 실시간으로 측정하는 단계(S20); 및두께 연산부가 상기 시스층에 대응하는 제1 커패시턴스, 상기 박막에 대응하는 제2 커패시턴스 및 측정된 상기 실측 임피던스에 기반하여 증착 시간에 따른 상기 박막의 증착 두께를 연산하는 단계(S30);를 포함하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 방법
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제 11항에 있어서,상기 두께 연산부의 박막 증착 두께 연산단계(S30)에서,상기 제1 커패시턴스는 상기 시스층의 면적에 비례하고 상기 시스층의 두께에 반비례하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 방법
13 13
제 11항에 있어서,상기 두께 연산부의 박막 증착 두께 연산단계(S30)에서,상기 제2 커패시턴스는 상기 박막의 면적에 비례하고 상기 박막의 두께에 반비례하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 방법
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제 11항에 있어서,상기 두께 연산부의 박막 증착 두께 연산단계(S30)는,상기 두께 연산부가 상기 제1 커패시턴스 및 상기 제2 커패시턴스에 기반하여 예측 임피던스를 연산하는 제1 연산단계(S32); 및상기 두께 연산부가 상기 예측 임피던스가 상기 실측 임피던스와 동일함에 기반하여 상기 증착 두께를 연산하는 제2 연산단계(S34);를 포함하는 것을 특징으로 하는 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 방법
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제 11항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 임피던스를 이용한 인시투 박막 두께 측정 방법을 실행할 수 있는 프로그램이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록매체
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.