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그래핀과 열전무기물의 복합 적층체를 포함하고,상기 그래핀과 열전무기물의 복합 적층체가 그 위에 형성되어 있는 금속 기재를 더 포함하고,상기 복합 적층체 중의 그래핀이 상기 금속 기재와 직접 접촉하고,상기 복합 적층체는 규칙격자형(superlattice) 구조를 갖고,상기 복합 적층체의 열전무기물이 상기 그래핀상에서 에피택셜하게 성장된, 방열-열전 핀
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제1항에 있어서,복수개의 튜브 형태 또는 복수개의 플레이트 형태인 방열-열전 핀
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제1항에 있어서상기 금속 기재는 금속 와이어 또는 금속 플레이트인 방열-열전 핀
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제1항에 있어서,상기 금속 기재가 구리, 알루미늄 또는 그 합금인 방열-열전 핀
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제1항, 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복합 적층체의 그래핀이 2층 내지 100층의 층수를 갖는 방열-열전 핀
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제1항, 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복합 적층체의 열전무기물이 Bi-Te계, Co-Sb계, Pb-Te계, Ge-Tb계, Si-Ge계, Bi-Sb-Te계, Sb-Te계 및 Sm-Co계 화합물 중 1종 이상인 방열-열전 핀
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제1항, 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복합 적층체의 열전무기물이 p-형 반도체 또는 n-형 반도체 성질을 갖는 방열-열전 핀
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제1항, 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복합 적층체의 열전무기물이 out-of-plane 방향으로 일정한 결정 배향성을 가지며,상기 out-of-plane 방향은 그래핀층의 수직 방향인 방열-열전 핀
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열 전달부; 및 상기 열 전달부에 한쪽 단부가 연결된 방열-열전 핀을 포함하는 열전모듈로서, 상기 방열-열전 핀은 그래핀과 열전무기물의 복합 적층체를 포함하고,상기 그래핀과 열전무기물의 복합 적층체가 그 위에 형성되어 있는 금속 기재를 더 포함하고,상기 복합 적층체 중의 그래핀이 상기 금속 기재와 직접 접촉하고,상기 복합 적층체는 규칙격자형(superlattice) 구조를 갖고,상기 복합 적층체의 열전무기물이 상기 그래핀상에서 에피택셜하게 성장된, 열전모듈
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제12항에 있어서,상기 방열-열전 핀은 복수개의 튜브 또는 복수개의 플레이트 형태인 열전모듈
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제12항에 있어서,상기 금속 기재는 금속 와이어 또는 금속 플레이트인 열전모듈
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제12항에 있어서,상기 금속 기재는 구리, 알루미늄 또는 그 합금인 열전모듈
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제12항에 있어서,상기 열 전달부는 구리, 알루미늄 또는 니켈로 이루어진 열전모듈
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제12항, 제13항, 및 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,상기 복합 적층체의 열전무기물이 Bi-Te계, Co-Sb계, Pb-Te계, Ge-Tb계, Si-Ge계, Bi-Sb-Te계, Sb-Te계 및 Sm-Co계 화합물 중 1종 이상인 열전모듈
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열 공급원; 및열전모듈을 구비하는 열전장치로서, 상기 열전모듈은 열 전달부; 및 상기 열 전달부에 한 쪽 단부가 연결된 방열-열전 핀을 포함하고, 상기 방열-열전 핀은 그래핀과 열전무기물의 복합 적층체를 포함하고,상기 그래핀과 열전무기물의 복합 적층체가 그 위에 형성되어 있는 금속 기재를 더 포함하고,상기 복합 적층체 중의 그래핀이 상기 금속 기재와 직접 접촉하고,상기 복합 적층체는 규칙격자형(superlattice) 구조를 갖고,상기 복합 적층체의 열전무기물이 상기 그래핀상에서 에피택셜하게 성장된, 열전장치
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제19항에 있어서,상기 방열-열전 핀은 복수개의 튜브 또는 복수개의 플레이트 형태인 열전장치
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