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(a) 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지; (b) 난연제; 및(c) 하기 화학식 1로 표시되는 난연조제를 함유하는 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물:[화학식 1]
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제1항에 있어서, 상기 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지는 하기 화학식 2의 반복단위를 1개 이상 포함하고, 15,000 내지 30,000의 수평균 분자량을 갖는 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프레이트 수지 조성물:[화학식 2] 상기 식에서, R5~R20은 각각 독립적으로 서로 같거나 다른 H 또는 C1-C6 알킬기이다
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제1항에 있어서, 상기 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지는 하기 화학식 3의 반복단위를 1개 이상 포함하고, 15,000 내지 30,000의 수평균 분자량을 갖는 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물:[화학식 3]
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제1항에 있어서, 상기 난연제는 하기 화학식 4로 표시되는 제1난연제, 또는 화학식 5로 표시되는 제2난연제인 것인, 조성물
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5
제1항에 있어서, 상기 난연조제는 상기 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여 0
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제1항에 있어서, 상기 난연제는 상기 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물 전체에 대하여 0
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7
제4항에 있어서, 화학식 4로 표시되는 제1난연제는 알루미늄 메틸 메틸포스포네이트인 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물
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제4항에 있어서, 화학식 5로 표시되는 제2난연제는 다이메틸포스핀산 알루미늄, 에틸메틸포스핀산 알루미늄, 다이에틸포스핀산 알루미늄 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물
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제1항에 있어서, 유리섬유, 탄소섬유, 티탄산 칼리 섬유, 탄화 규소 섬유 및 얼로스토나이토로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 보강재를 더 함유하는 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물
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제9항에 있어서, 상기 보강재는 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 60 중량부로 컴파운딩 하여 복합수지를 형성하는 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물
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제1항에 있어서, 산화방지제, 이형제, 윤활제, 상용화제, 충격보강제, 가소제, 핵제 및 착색제로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 첨가제를 더 함유하는 것인, 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물
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12
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 수지 조성물을 사용한 난연성 성형품
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제12항에 있어서, LED 반사판 또는 LCD BLU용 성형수지인 것인, 난연성 성형품
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