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폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘도전입자 및 이의 제조방법

기술번호 : KST2015144607
담당센터 : 경기기술혁신센터
전화번호 : 031-8006-1570

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘 도전입자 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 이방 전도성 접착제에서 사용되는 도전입자에 있어서, 고분자 미립자로 이루어진 경질입자; 경질입자와 금속과의 접착력을 증가시키기 위해 경질입자 표면을 작용기로 개질시킨 제 1 피복층; 및 상기 제 1 피복층을 둘러싸는 Au 코팅층으로 이루어진 제 2 피복층으로 구성됨을 특징으로 하는 도전입자, 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 도전입자는 입자의 크기 조절이 가능하며, 동시에 전도성 입자로 전기전도도가 양호하여 접속신뢰성이 높은 효과를 나타낼 수 있으며, 또한 경질입자에 금속층을 직접 코팅하므로써, 원가 절감 및 공정 향상의 효과를 얻을 수 있어 액정디스플레이 패널과 인쇄회로기판 등의 접착에 사용되는 이방성 도전필름의 구성요소로서 유용하게 이용할 수 있다.
Int. CL	H01B 1/22 (2006.01)
CPC	H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01) H01B 1/22(2013.01)
출원번호/일자	1020050127633 (2005.12.22)
출원인	성균관대학교산학협력단
등록번호/일자	10-0718726-0000 (2007.05.09)
공개번호/일자
공고번호/일자	(20070516) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2005.12.22)
심사청구항수	10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	성균관대학교산학협력단	대한민국	경기도 수원시 장안구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	이영관	대한민국	서울시 서초구
2	남재도	대한민국	서울시 강남구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	남상선	대한민국	서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	성균관대학교산학협력단	대한민국	경기도 수원시 장안구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2005.12.22	수리 (Accepted)	1-1-2005-0752320-53
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2006.10.12	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2006.11.14	수리 (Accepted)	9-1-2006-0074226-32
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2006.11.17	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0680877-20
5	의견서 Written Opinion	2007.01.17	수리 (Accepted)	1-1-2007-0047648-44
6	명세서등보정서 Amendment to Description, etc.	2007.01.17	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2007-0047649-90
7	등록결정서 Decision to grant	2007.05.07	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2007-0249104-58
8	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2007.08.10	수리 (Accepted)	4-1-2007-0015278-18
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2012.04.26	수리 (Accepted)	4-1-2012-5090770-53
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2012.06.20	수리 (Accepted)	4-1-2012-5131828-19
11	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2012.06.27	수리 (Accepted)	4-1-2012-5137236-29
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2017.02.23	수리 (Accepted)	4-1-2017-5028829-43

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 이방 전도성 접착제에서 사용되는 도전입자에 있어서,고분자 미립자로 이루어진 경질입자;경질입자와 금속과의 접착력을 증가시키기 위해 경질입자 표면을 -SO3 및 -SH 중 선택된 하나 이상의 작용기로 개질시킨 제 1 피복층; 및상기 제 1 피복층을 둘러싸는 Au 코팅층으로 이루어진 제 2 피복층으로 구성됨을 특징으로 하는, 도전입자
2	2 제 1항에 있어서, 상기 경질입자가 폴리디비닐벤젠(polydivinylbenzene)으로 이루어진 구형의 고분자 수지 미립자임을 특징으로 하는 전도성 입자
3	3 삭제
4	4 제 1항에 있어서, 상기 경질입자의 평균 입경이 2 내지 5 ㎛이며, 제 2 피복층이 0
5	5 이방 전도성 접착제에서 사용되는 도전입자를 제조하는 방법에 있어서,고분자 미립자로 이루어진 경질입자를 제공하는 단계;경질입자의 표면을 -SO3 및 -SH 중 선택된 하나 이상의 작용기로 개질시켜 제 1 피복층을 제조하는 단계; 및제 1 피복층 상에 Au 착물을 환원반응시켜 Au층으로 코팅된 제 2 피복층을 제조하는 단계를 포함하는, 도전입자를 제조하는 방법
6	6 제 5항에 있어서, 디비닐벤젠을 침전중합시켜 경질입자를 제조함을 특징으로 하는 도전입자를 제조하는 방법
7	7 삭제
8	8 제 5항에 있어서, 제 1 피복층을 지닌 경질입자 상에 [Au-페난트롤린-Cl2]Cl을 환원반응시켜 제 2 피복층을 제조함을 특징으로 하는 도전입자를 제조하는 방법
9	9 제 1항, 제 2항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 따른 도전입자를 포함함을 특징으로 하는 이방성 도전용 잉크
10	10 제 1항, 제 2항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 따른 도전입자를 포함함을 특징으로 하는 이방성 도전 필름
11	11 제 9항에 따른 이방성 도전용 잉크를 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자
12	12 제 10항에 따른 이방성 도전 필름을 포함함을 특징으로 하는 인쇄회로 기판

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허 등록번호 표입니다.
특허 등록번호	10-0718726-0000

권리란

표시번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 권리란 표입니다.
표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20051222 출원 번호 : 1020050127633 공고 연월일 : 20070516 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20070507 청구범위의 항수 : 10 유별 : H01B 1/22 발명의 명칭 : 폴리디비닐벤젠 구형 입자와 금속을 이용한 코어/쉘도전입자 및 이의 제조방법 존속기간(예정)만료일 : 20130510

특허권자란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 특허권자란 표입니다.
순위번호	사항
1	(권리자) 성균관대학교산학협력단 경기도 수원시 장안구...

등록료란

순위번호, 사항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 등록사항 > 등록료란 표입니다.
제 1 - 3 년분	금 액	310,500 원	2007년 05월 10일	납입
제 4 년분	금 액	312,000 원	2010년 06월 01일	납입
제 5 년분	금 액	338,000 원	2011년 07월 11일	납입
제 6 년분	금 액	338,000 원	2012년 07월 18일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2005.12.22	수리 (Accepted)	1-1-2005-0752320-53
2	선행기술조사의뢰서	2006.10.12	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2006.11.14	수리 (Accepted)	9-1-2006-0074226-32
4	의견제출통지서	2006.11.17	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0680877-20
5	의견서	2007.01.17	수리 (Accepted)	1-1-2007-0047648-44
6	명세서등보정서	2007.01.17	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2007-0047649-90
7	등록결정서	2007.05.07	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2007-0249104-58
8	출원인정보변경(경정)신고서	2007.08.10	수리 (Accepted)	4-1-2007-0015278-18
9	출원인정보변경(경정)신고서	2012.04.26	수리 (Accepted)	4-1-2012-5090770-53
10	출원인정보변경(경정)신고서	2012.06.20	수리 (Accepted)	4-1-2012-5131828-19
11	출원인정보변경(경정)신고서	2012.06.27	수리 (Accepted)	4-1-2012-5137236-29
12	출원인정보변경(경정)신고서	2017.02.23	수리 (Accepted)	4-1-2017-5028829-43

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