요약 |
광소자의 미세전극 형성방법에 관하여 개시한다. 본 발명은 기판 상에 유전박막, 니켈크롬(NiCr)막, 금막 및 크롬막을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 크롬막 상에 도금가이드용 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 마스크로 상기 크롬막을 식각하여 크롬막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴 및 크롬막 패턴에 의하여 한정된 개구부에 금을 전기도금(electroplating)하여 도금막 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴 및 크롬막 패턴을 제거하는 단계와, 상기 도금막 패턴을 마스크로 상기 금막 및 니켈크롬(NiCr)막을 식각하는 단계를 포함하여 도금막 패턴, 금막 패턴 및 니켈크롬(NiCr)막 패턴으로 구성된 미세전극을 형성한다. 상기 기판은 LiNbO3, LiTaO3, GaAs, InP 및 유리 기판중에서 선택된 어느 하나를 이용한다. 본 발명의 광소자의 미세전극 형성방법은 미세전극의 두께를 두껍게 형성하여 종래의 광소자 보다 변조대역폭을 크게 할 수 있다.
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