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ＰＬＣ칩과 방열판이 일체화된 패키지

  • 기술번호 : KST2014028514
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광소자용 PLC를 방열판과 일체화하여 패키지 또는 하우징함으로써 PLC 소자의 작동에 의해 발생하는 열을 발산하여, PLC 소자의 오동작을 막으며 외부로부터의 물리적인 충격에 대해서도 보호될 수 있는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지 또는 하우징에 관한 것이다. 본 발명에 따르는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지는 상부 금속막, 절연체막, 하부금속막 및 보호막을 구비하고, 위크 구조를 갖는 하우징 형태로 구성된 방열판 및 상기 방열판의 상부 금속막 상부에 부착된 PLC 칩을 포함하고, 상기 방열판 및 상기 PLC 칩은 패키징되는 구성적 특징으로 한다. 본 발명에 따르는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지는 상부 금속막, 절연체막, 하부 금속막 및 보호막을 구비하고, 위크 구조를 갖는 블록 형태로 구성된 방열판 및 상기 방열판 상부에 부착된 PLC 칩을 포함하고, 블록 형태의 상기 방열판 및 상기 PLC 칩은 하우징 내부에 설치되어 패키징되는 것을 구성적 특징으로 한다. 방열판, 절연체막, 보호막, 상부 금속막, 하부 금속막
Int. CL H01L 23/36 (2006.01) G02B 6/10 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020080132974 (2008.12.24)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1012819-0000 (2011.01.27)
공개번호/일자 10-2010-0074514 (2010.07.02) 문서열기
공고번호/일자 (20110208) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.24)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤형도 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 황성민 대한민국 경기도 용인시 수지구
3 서문석 대한민국 경기도 용인시 기흥구
4 서용곤 대한민국 경기도 성남시 분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 홍순우 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 (서초동)(라온국제특허법률사무소)
2 김해중 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)
3 윤석운 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0886630-69
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0328994-24
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2010.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0626221-26
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2010.09.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0626232-28
5 등록결정서
Decision to grant		 2010.11.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0551034-05
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
상부 금속막, 절연체막, 하부금속막 및 보호막을 구비하고, 하우징 형태로 구성된 방열판; 및 상기 방열판의 상부 금속막 상부에 부착된 PLC 칩을 포함하고, 상기 방열판 및 상기 PLC 칩은 패키징되고, 상기 방열판의 상부 금속막 및 하부 금속막은 소결 금속 또는 매쉬 구조의 선재를 사용하여 위크 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 패키지는 PLC 칩의 입출력단의 광섬유가 통과하는 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지
3 3
제1항에 있어서, 상기 절연체막은 세라믹으로 구성되는 것을 특징으로 하는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지
4 4
제1항에 있어서, 상기 상부 금속막 및 상부 하부 금속막은 구리, 또는 구리합금 등의 금속으로 구성되는 것을 특징으로 하는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지
5 5
제1항에 있어서, 상기 PLC 칩은 실리카, 폴리머 또는 단결정 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지
6 6
상부 금속막, 절연체막, 하부 금속막 및 보호막을 구비하고, 블록 형태로 구성된 방열판; 및 상기 방열판 상부에 부착된 PLC 칩을 포함하고, 블록 형태의 상기 방열판 및 상기 PLC 칩은 하우징 내부에 설치되어 패키징되고, 상기 방열판의 상부 금속막 및 하부 금속막은 소결 금속 또는 매쉬 구조의 선재를 사용하여 위크 구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 PLC 칩과 방열판이 일체화된 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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1 지식경제부 (주)피피아이 지역산업기술개발 모노리틱 파장선택 스위치 모듈 개발