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알에프 멤스 스위치용 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015145110
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 RF MEMS 스위치용 패키징 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 MEMS 스위치의 기계적인 동작을 용이하게 하고 다수의 사용에 따른 스위치 연결부위의 단락율을 최소화하는 패키징 방법에 관한 것이다.본 발명의 RF MEMS 스위치용 패키징 방법은 세라믹 패키지 상부에 RF MEMS 스위치가 정렬되어 접착되는 단계 및 질소조건하인 질소가스 설비 내부에서 상기 RF MEMS 스위치가 접착되어 있는 상기 세라믹 패키지에 실딩 케이스를 패키징하는 단계로 이루어짐에 기술적 특징이 있다.따라서, 본 발명의 RF MEMS 스위치용 패키징 방법은 일반 공기의 저항을 덜 받게 됨으로써 무선랜 및 이동통신단말기용 RF 스위치에 활용 가능한 장점이 있고, 전력소모가 적으며 산화의 소지가 없기 때문에, 장시간 사용할 수 있게 되어 신뢰성 확보가 가능한 효과가 있다.RF, MEMS, 패키징
Int. CL H01L 23/02 (2006.01)
CPC H01L 21/50(2013.01) H01L 21/50(2013.01)
출원번호/일자 1020030027641 (2003.04.30)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2004-0093807 (2004.11.09) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.04.30)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이규복 대한민국 경기도성남시분당구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 서천석 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로**길 **, *층 (서초동, 서초다우빌딩)(특허법인세하)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.04.30 수리 (Accepted) 1-1-2003-0156649-75
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.03.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.04.21 수리 (Accepted) 9-1-2005-0023911-81
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0246287-00
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2005.08.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0392346-31
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1

RF MEMS 스위치 패키징 방법에 있어서,

세라믹 패키지(100) 상부에 RF MEMS 스위치(120)가 정렬되어 접착되는 단계; 및

질소조건하인 질소가스 설비(130) 내부에서 상기 RF MEMS 스위치(120)가 접착되어 있는 상기 세라믹 패키지(100)에 실딩 케이스(110)를 패키징하는 단계

를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 RF MEMS 스위치용 패키징 방법

2 2

제 1항에 있어서,

상기 질소가스 설비(130)는 질소 하우징이 이용되는 것을 특징으로 하는 RF MEMS 스위치용 패키징 방법

3 3

제 1항에 있어서,

상기 실딩 케이스(110)를 패키징하는 단계는 백금이 포함된 솔더가 이용되는 것을 특징으로 하는 RF MEMS 스위치용 패키징 방법

4 4

제 1항에 있어서,

상기 RF MEMS 스위치(120)는 실리콘 웨이퍼상에 제조되는 것을 특징으로 하는 RF MEMS 스위치용 패키징 방법

지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.