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일면에 회로영역이 형성된 반도체 칩; 및상기 반도체 칩의 일면을 커버하도록 라미네이트 공정으로 형성되는 감광성 라미네이트층을 포함하고, 상기 감광성 라미네이트층은 상기 반도체 칩의 회로영역 상에 형성된 상기 감광성 라미네이트층의 일부가 제거되어 형성되는 오픈영역을 포함하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서,상기 반도체 칩을 수용하는 적어도 하나의 수용부가 형성된 몸체부를 더 포함하며,상기 감광성 라미네이트층은 상기 반도체 칩의 일면을 커버하고, 상기 반도체 칩과 상기 몸체부를 고정하도록 상기 반도체 칩과 상기 수용부 사이에 충진되도록 형성되는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지
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청구항 1에 있어서, 상기 반도체 칩은 상기 일면에 전기신호가 입출력되는 전극패드를 더 포함하며, 상기 감광성 라미네이트층은 상기 전극패드를 노출시키는 비아를 더 포함하고, 상기 비아를 통해 상기 전극패드와 연결되어 전기신호를 전달하도록 상기 라미네이트층 상에 형성되는 전극패드; 및 상기 전극패드를 덮도록 상기 감광성 라미네이트층 상에 형성되는 보호층을 더 포함하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지
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청구항 2에 있어서, 상기 몸체부는 실리콘 기판, 몰딩, 금속 기판 중에서 어느 하나를 포함하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지
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감광성 라미네이트 재질로 라미네이트 공정을 이용하여 회로영역이 형성된 반도체 칩의 일면을 덮도록 감광성 라미네이트층을 형성하는 라미네이트 단계;상기 반도체 칩의 회로영역 상부에 형성된 상기 감광성 라미네이트층의 일부를 제거하여 오픈영역을 형성하는 가공단계를 포함하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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청구항 5에 있어서, 상기 라미네이트 단계 이전에, 적어도 하나의 수용부가 형성된 몸체부를 준비하는 준비단계; 및 상기 수용부 내에 상기 반도체 칩을 배치하는 실장단계를 더 포함하고, 상기 라미네이트 단계는 상기 반도체 칩의 일면을 커버하고 상기 반도체 칩과 상기 몸체부를 고정하도록 상기 반도체 칩과 상기 수용부 사이에 충진되도록 감광성 라미네이트층을 형성하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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청구항 5에 있어서, 상기 가공단계는 상기 반도체 칩의 일면에 형성된 전극패드 상에 형성된 상기 감광성 라미네이트층의 일부를 제거하여 상기 전극패드를 노출시키는 비아를 더 형성하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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청구항 7에 있어서, 상기 반도체 칩의 전극패드에 연결되어 전기신호를 전달하는 전극패턴을 상기 감광성 라미네이트층 상에 형성하는 전극패턴 형성단계; 및상기 전극패턴을 덮도록 상기 감광성 라미네이트층 상에 보호층을 형성하는 보호층 형성단계를 더 포함하는, 감광성 라미네이트를 이용한 반도체 패키지 제조방법
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