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유기박막 트랜지스터 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015145518
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 채널영역상에 원하는 형상 및 사이즈를 갖는 유기반도체층을 형성할 수 있어서, 높은 결정화도와 함께 높은 전하이동도를 갖는 유기반도체 채널이 형성된 우수한 품질의 유기박막 트랜지스터 및 그 제조방법이 제안된다. 본 발명에 따른 유기박막 트랜지스터는 기판 상에 형성된 게이트 전극; 게이트 전극 상에 형성된 게이트 절연막; 게이트 절연막 상에 형성된 소스 전극, 드레인 전극 및 데이터 전극; 소스 전극 및 드레인 전극의 상면에 형성되되, 소스 전극 및 드레인 전극의 일부를 노출시키도록 채널 영역이 제거된 자기조립 단막층; 채널 영역에 형성된 유기 반도체층;을 포함한다. 자기조립단막층, 유기박막 트랜지스터, 유기반도체
Int. CL B82Y 30/00 (2011.01) H01L 29/786 (2011.01) H05B 33/00 (2011.01)
CPC H01L 51/105(2013.01) H01L 51/105(2013.01) H01L 51/105(2013.01)
출원번호/일자 1020080133663 (2008.12.24)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0075061 (2010.07.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.24)
심사청구항수 26

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영훈 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한정인 대한민국 서울특별시 송파구
3 김원근 대한민국 경기도 오산시
4 박성규 대한민국 경기도 안양시 동안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남충우 대한민국 서울 강남구 언주로 ***, *층(역삼동, 광진빌딩)(알렉스국제특허법률사무소)
2 노철호 대한민국 경기도 성남시 분당구 판교역로 ***, 에스동 ***호(삼평동,에이치스퀘어)(특허법인도담)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0889450-62
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.07.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.08.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0052797-03
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.09.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0437138-03
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0787053-38
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.11.30 수리 (Accepted) 1-1-2010-0787024-14
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2011.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0015541-48
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 형성된 게이트 전극; 상기 게이트 전극 상에 형성된 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 상에 형성된 소스 전극, 드레인 전극 및 데이터 전극; 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 상면에 형성되되, 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 일부를 노출시키도록 채널 영역이 제거된 자기조립 단막층; 상기 채널 영역에 형성된 유기 반도체층;을 포함하는 유기박막 트랜지스터
2 2
제1항에 있어서, 상기 기판은 유리, 석영, 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylenenaphthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트 (Polyethyleneterephthalate), 폴리카보네이트(Polycarbonate), 폴리아크릴레이트 (Polyacrylate), 폴리이미드(Polyimide), 폴리에테르설폰(Polyethersulfone), 종이, 및 스테인레스 스틸(Stainless Steel) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
3 3
제1항에 있어서, 상기 게이트 전극은 금, 은, 크롬, 탄탈륨, 티타늄, 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 팔라듐, 및 백금 중 적어도 어느 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
4 4
제1항에 있어서, 상기 게이트 전극은 인듐주석산화물(ITO, indium tin oxide) 및 인듐아연산화물(IZO, indium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
5 5
제1항에 있어서, 상기 게이트 전극은 전도성 고분자 및 탄소나노튜브(CNT, Carbon nanotube) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
6 6
제1항에 있어서, 상기 게이트 절연막은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 알루미늄 산화물, 및 탄탈륨 산화물 중 적어도 어느 하나; 폴리비닐페놀(Polyvinyl Phenol), 폴리비닐 알콜(Polyvinyl Alcohol), 및 폴리이미드(Polyimide)로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 어느 하나; 및 이들의 혼합물 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
7 7
제1항에 있어서, 상기 소스 전극은, 금, 은, 크롬, 탄탈륨, 티타늄, 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 팔라듐, 및 백금 중 적어도 어느 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
8 8
제1항에 있어서, 상기 소스 전극은, 인듐주석산화물(ITO, indium tin oxide) 및 인듐아연산화물(IZO, indium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
9 9
제1항에 있어서, 상기 소스 전극은, 전도성 고분자 및 탄소나노튜브(CNT, Carbon nanotube) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
10 10
제1항에 있어서, 상기 드레인 전극은, 금, 은, 크롬, 탄탈륨, 티타늄, 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 팔라듐, 및 백금 중 적어도 어느 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
11 11
제1항에 있어서, 상기 드레인 전극은, 인듐주석산화물(ITO, indium tin oxide) 및 인듐아연산화물(IZO, indium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
12 12
제1항에 있어서, 상기 드레인 전극은, 전도성 고분자 및 탄소나노튜브(CNT, Carbon nanotube) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
13 13
제1항에 있어서, 상기 데이터 전극은, 금, 은, 크롬, 탄탈륨, 티타늄, 구리, 알루미늄, 몰리브덴, 텅스텐, 니켈, 팔라듐, 및 백금 중 적어도 어느 하나의 금속인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
14 14
제1항에 있어서, 상기 데이터 전극은, 인듐주석산화물(ITO, indium tin oxide) 및 인듐아연산화물(IZO, indium zinc oxide) 중 적어도 어느 하나의 금속 산화물인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
15 15
제1항에 있어서, 상기 데이터 전극은, 전도성 고분자 및 탄소나노튜브(CNT, Carbon nanotube) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
16 16
제1항에 있어서, 상기 자기조립 단막층은 옥타데딜트리클로로실란(octadecyltrichlorosilane), 아미노프로필트리에톡시실란(aminopropyltriethoxysilane), 및 4-클로로페닐 디플로로포스페이트(4-Chlorophenyl Dichlorophosphate) 중 적어도 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
17 17
제1항에 있어서, 상기 유기반도체층은 펜타센(Pentacene) 계열 유기화합물, 폴리싸이오펜 (Polythiophene) 계열 유기화합물, 및 테트라센(Tetracene) 계열 유기화합물로 구성된 군으로부터 선택된 적어도 하나의 유기화합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
18 18
제1항에 있어서, 상기 드레인 전극 및 상기 자기조립 단막층의 두께의 비는 상기 자기조립 단막층의 두께를 기준으로 하여 50 내지 100인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
19 19
제1항에 있어서, 상기 소스 전극 및 상기 자기조립 단막층의 두께의 비는 상기 자기조립 단막층의 두께를 기준으로 하여 50 내지 100인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
20 20
제1항에 있어서, 상기 자기조립 단막층의 두께는 1nm 내지 2nm인 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터
21 21
제 1항 내지 제 20항 중 어느 하나의 항에 따른 유기 박막 트랜지스터를 포함하는 표시소자
22 22
제 21항에 의한 표시소자를 포함하는 표시용 전자기기
23 23
기판 상에 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스 전극, 드레인 전극 및 데이터 전극을 순차적으로 형성하는 단계; 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 상면에 자기조립 단막층을 형성하고, 상기 소스 전극 및 드레인 전극의 일부 및 상기 게이트 절연막을 노출시켜 채널 영역을 형성하는 단계; 및 상기 채널 영역에 유기 반도체층을 형성하는 단계;을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 제조방법
24 24
제23항에 있어서, 상기 채널 영역을 형성하는 단계는, 상기 소스 전극 및 드레인 전극이 형성된 게이트 절연막 상에 자기조립물질을 도포하여 자기조립 단막층을 형성하는 단계; 및 상기 자기조립 단막층 상에 채널영역 형상에 대응하는 포토마스크를 위치시키고 원자외선을 조사하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 제조방법
25 25
제23항에 있어서, 상기 자기조립물질을 도포하여 자기조립 단막층을 형성하는 단계는, 상기 자기조립물질을 용매와 혼합하여 자기조립물질 용액을 형성하고, 상기 자기조립물질 용액에 상기 게이트 전극, 게이트 절연막, 소스 전극, 드레인 전극 및 데이터 전극이 상면에 순차적으로 형성된 기판을 위치시켜 수행되는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 제조방법
26 26
제23항에 있어서, 상기 유기 반도체층을 형성하는 단계는, 잉크젯 프린팅 방법을 이용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 유기박막 트랜지스터 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 한국환경기술진흥원 전자부품연구원 차세대 핵심환경기술개발사업 친환경성 유기 나노 복합체 전극 소재 및 프린팅 기술 개발