맞춤기술찾기

이전대상기술

콘덴서 내장형 기판 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015145639
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 콘덴서 내장형 기판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 그러므로, 본 발명은 기판 전(全) 영역에 걸쳐 세라믹 유전체와 폴리머 유전체가 균일하게 일정 간격으로 분포되어, 기판에 인가되는 스트레스를 효율적으로 분산시킬 수 있는 장점이 있다. 즉, 종래의 기술에서 유전체가 세라믹으로만 되어 있게 되면, 인가되는 스트레스에 의해 기판의 휨이 발생하게 되는데, 본 발명은 기판에 인가되는 스트레스가 분산되어 기판의 휘어짐을 줄일 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명은 세라믹 유전체의 두께를 증가시킬 수 있어, 쇼트(Short)될 확률이 줄어들고, 누설전류(Leakage current)도 감소되는 장점이 있다. 또한, 본 발명은 기판에 세라믹 유전체와 폴리머 유전체가 균일하게 분포됨으로써 유전율이 일정하게 되어, 일정한 콘덴서 용량을 갖게 되는 장점이 있다. 더불어, 본 발명은 폴리머 유전체가 복수개의 유전체막들의 측면을 감싸고 동박과 직접 접촉하게 됨으로, 동박의 부착력을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 콘덴서, 기판, 내장, 폴리머, 세라믹, 유전체, 충진
Int. CL H01G 4/00 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
CPC H05K 3/0064(2013.01) H05K 3/0064(2013.01) H05K 3/0064(2013.01) H05K 3/0064(2013.01) H05K 3/0064(2013.01) H05K 3/0064(2013.01) H05K 3/0064(2013.01)
출원번호/일자 1020080055297 (2008.06.12)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0993257-0000 (2010.11.03)
공개번호/일자 10-2009-0129168 (2009.12.16) 문서열기
공고번호/일자 (20101110) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.12)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 조현민 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 이규복 대한민국 경기 성남시 분당구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2008-0420488-75
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0178799-08
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.06.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0406245-17
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.06.24 수리 (Accepted) 1-1-2010-0406244-72
5 등록결정서
Decision to grant
2010.10.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0478132-24
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
금속기판 상부에 마스크막을 형성하는 단계와; 상기 마스크막을 선택적으로 제거하여, 상기 마스크막에 복수개의 관통홀들을 형성하는 단계와; 상기 복수개의 관통홀들 내부에 세라믹 유전체 물질을 형성하여, 복수개의 세라믹 유전체막들을 형성하는 단계와; 상기 마스크막을 제거하는 단계와; 상기 복수개의 세라믹 유전체막들 상부에 동박을 라미네이트하는 단계와; 상기 동박과 상기 금속기판 사이에 폴리머 유전체를 충진하는 단계로 구성된 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법
2 2
금속기판 상부에 마스크막을 형성하는 단계와; 상기 마스크막을 선택적으로 제거하여, 상기 마스크막에 복수개의 관통홀들을 형성하는 단계와; 상기 복수개의 관통홀들 내부에 세라믹 유전체 물질을 형성하여, 복수개의 세라믹 유전체막들을 형성하는 단계와; 상기 마스크막을 제거하는 단계와; 상기 마스크막이 제거된 복수개의 세라믹 유전체막들 측면을 감싸며, 상기 금속기판에 폴리머 유전체를 형성하는 단계와; 상기 폴리머 유전체와 상기 복수개의 세라믹 유전체막들 상부에 동박을 형성하는 단계로 구성된 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법
3 3
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 마스크막은, 포토레지스트로 형성하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법의 제조 방법
4 4
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 복수개의 세라믹 유전체막들은, 에어로졸 증착(Aerosol deposition) 공정, 스퍼터(Sputter) 공정, 이베퍼레이션(Evaporation) 공정, 이온 플레이팅(Ion plating) 공정, 인쇄 공정과 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition; CVD) 중 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법의 제조 방법
5 5
청구항 2에 있어서, 상기 폴리머 유전체를 형성하는 공정은, 페이스트 인쇄 공정 또는 잉크 프린트 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법의 제조 방법
6 6
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 동박은, 상기 복수개의 세라믹 유전체막들 상부에 라미네이션(Lamination) 공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법의 제조 방법
7 7
청구항 1 또는 2에 있어서, 상기 복수개의 세라믹 유전체막들은, 주기적으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판의 제조 방법의 제조 방법
8 8
금속기판과; 상기 금속기판 상부에 형성되고, 상호 이격된 복수개의 세라믹 유전체막들과; 상기 복수개의 세라믹 유전체막들 상부에 형성된 동박과; 상기 금속 기판과 동박 사이에 충진된 폴리머 유전체로 구성된 콘덴서 내장형 기판
9 9
청구항 8에 있어서, 상기 복수개의 세라믹 유전체막들 각각의 형상은, 원기둥 형상인 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판
10 10
청구항 8에 있어서, 상기 복수개의 세라믹 유전체막들은, 주기적으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 콘덴서 내장형 기판
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 전자부품연구원 미래생활가전기술개발사업 다기능 Fleible Appliance 기술개발