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마이크로소자의 패키징 구조

  • 기술번호 : KST2015145157
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 웨이퍼 레벨의 본딩을 이용하여 마이크로 소자의 미세 구조물을 패키징을 하는 것으로 하부 기판에 형성되는 단자의 위치와 상부기판에 형성되는 하우징 어레이의 형상을 개선하여 마이크로 소자 칩의 수를 증가시킨다. 상부가 밀폐되고, 내부가 중공이며, 하부가 개방된 복수의 하우징이 형성되고, 복수의 하우징들이 만나는 꼭지점 부위에 구멍이 형성된 하우징 어레이와, 상기 하우징에 대향되는 위치에 마이크로 소자의 미세 구조물이 각기 형성되고, 상기 구멍에 대향되는 위치에는 단자가 형성되어 상기 하우징 어레이가 부착될 때 상기 미세 구조물이 밀폐되는 반도체 기판으로 이루어지고, 하우징 어레이의 하우징은, 종방향 및 횡방향으로 연속적으로 형성되고, 상기 하우징 어레이는, 팔각기둥 형상으로 하우징이 형성되어 하우징들이 만나는 꼭지점 부위에 사각기둥 형상으로 구멍이 형성되며, 상기 구멍은, 원기둥 또는 다각기둥으로 형성되고, 또는 상기 구멍은 비등방성 습식 식각을 이용하여 경사지게 형성된다. 마이크로소자, 패키징, 단자, 미세 구조물, 하우징, 꼭지점
Int. CL H01L 23/04 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01)
CPC H01L 23/041(2013.01)
출원번호/일자 1020030098667 (2003.12.29)
출원인 전자부품연구원, 부전전자 주식회사
등록번호/일자 10-0538716-0000 (2005.12.19)
공개번호/일자 10-2005-0067667 (2005.07.05) 문서열기
공고번호/일자 (20051226) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2003.12.29)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 부전전자 주식회사 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이경일 대한민국 서울특별시서초구
2 이대성 대한민국 경기도평택시
3 황학인 대한민국 경기도수원시팔달구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조담 대한민국 서울(특허법인 퇴사후 사무소변경 미신고)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 부전전자부품 주식회사 대한민국 경기도 안산시 상록구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2003.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2003-0501844-76
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2005.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2005.08.19 수리 (Accepted) 9-1-2005-0053245-28
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2005.08.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0403234-85
6 의견서
Written Opinion		 2005.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2005-0583151-13
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2005.10.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2005-0583152-69
8 등록결정서
Decision to grant		 2005.12.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2005-0619384-79
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2006.03.21 수리 (Accepted) 4-1-2006-0006684-96
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2007.03.08 수리 (Accepted) 4-1-2007-0004813-88
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.11.06 수리 (Accepted) 4-1-2012-5231255-70
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.03.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-0020685-19
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부가 밀폐되고, 내부가 중공이며, 하부가 개방된 복수의 하우징이 형성되고, 복수의 하우징들이 만나는 꼭지점 부위에 구멍이 원기둥 또는 다각기둥의 형태로 형성된 하우징 어레이; 및상기 각각의 하우징에 대향되는 위치에 마이크로 소자의 미세 구조물이 각기 형성되고, 상기 구멍에 대향되는 위치에는 단자가 형성되어 상기 하우징 어레이가 부착될 때 상기 미세 구조물이 밀폐되는 하부 반도체 기판으로 이루어지는 마이크로 소자의 패키징 구조
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 하우징 어레이의 하우징은; 종방향 및 횡방향으로 연속적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 패키징 구조
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 하우징 어레이는; 팔각기둥 형상으로 하우징이 형성되어 하우징들이 만나는 꼭지점 부위에 사각기둥 형상으로 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 패키징 구조
4 4
삭제
5 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 구멍은; 비등방성 습식 식각을 이용하여 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 패키징 구조
6 5
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 구멍은; 비등방성 습식 식각을 이용하여 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자의 패키징 구조
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.