| 1 |
1
유기전계발광소자에 있어서, 기판;상기 기판 상부에 위치한 투명전극;상기 투명전극 상부에 증착되어 정공수송, 발광 및 전자수송을 하는 유기물층;상기 유기물층 상부에 위치한 음극전극;수분흡수제가 부착된 밀봉 캡; 상기 유기물층을 포위하면서 상기 기판상에 형성된 절연층;상기 절연층 상부에 발열 가능한 금속층; 및상기 금속층 상부에 도포된 접착제를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 유기전계발광소자
|
| 2 |
2
제 1항에 있어서, 상기 금속층은 Ni-Cr, Ta 또는 TaAl 중 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자
|
| 3 |
3
제 1항에 있어서, 상기 금속층의 두께는 300nm 이상인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자
|
| 4 |
4
제 1항에 있어서, 상기 절연층은 옥사이드 계열 또는 나이트라이드 계열의 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자
|
| 5 |
5
제 1항에 있어서, 상기 절연층은 0
|
| 6 |
6
제 1항에 있어서, 상기 접착제는 UV 접착제, IR 접착제 또는 Thermal 접착제 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자
|
| 7 |
7
유기전계발광소자의 제조방법에 있어서, 기판 위에 투명전극을 증착하고 패턴하는 단계;상기 유기물층을 포위하면서 상기 기판상에 절연층을 증착하는 단계;상기 절연층 상부에 금속층을 증착하고 패턴하는 단계;상기 투명전극 상부에 유기물층을 증착하고 상기 유기물층 상부에 음극전극을 증착하는 단계;상기 금속층 상부에 접착제를 도포하는 단계; 및수분흡수제가 부착된 밀봉 캡과 상기 기판을 부착한 후 상기 금속층을 가열하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법
|
| 8 |
8
제 7항에 있어서, 상기 금속층을 가열하는 단계 전에 상기 접착제를 경화하는 단계를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법
|
| 9 |
9
제 7항 또는 8항에 있어서, 상기 접착제는 UV 접착제, IR 접착제 또는 Thermal 접착제 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법
|
| 10 |
10
제 7항에 있어서, 상기 접착제의 접착방법은 국부 저항가열 방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법
|
| 11 |
10
제 7항에 있어서, 상기 접착제의 접착방법은 국부 저항가열 방식을 이용하는 것을 특징으로 하는 유기전계발광소자의 제조방법
|
