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백플레인 기판의 화소 전극 위치에 대응되게 어레이 배열된 LED들을 구비하고, 하부면으로 상기 LED들의 실장면이 노출되되 상기 하부면과 상기 LED들의 실장면이 동일면에 위치하는 프론트플레인 기판을 제조하는 단계; 및상기 프론트플레인 기판의 하부면을 백플레인 기판 위에 탑재 후 라미네이션 공정으로 접합하여 상기 프론트플레인 기판의 어레이 배열된 LED들을 일괄적으로 상기 백플레인 기판 위에 접합하여 표면 실장하는 단계;를 포함하고,상기 프론트플레인 기판은,상기 어레이 배열된 LED들; 및상기 어레이 배열된 LED들에 경화성 고분자 소재의 액상 전구체를 도포한 후 경화시켜 형성하여 상기 어레이 배열된 LED들을 지지하고, 하부면으로 상기 LED들의 실장면이 노출되는 보호층;을 포함하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제1항에 있어서, 상기 프론트플레인 기판을 제조하는 단계는,지지기판 위에 희생층을 형성하는 단계;상기 희생층 위에 어레이 배열되게 상기 LED들을 부착하는 단계;상기 LED들을 고정하도록 상기 희생층 위에 상기 액상 전구체를 도포한 후 경화시켜 보호층을 구비하는 프론트플레인 기판을 제조하는 단계; 및상기 지지기판으로부터 상기 프론트플레인 기판을 분리하는 단계;를 포함하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 희생층은 접착성을 갖는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제2항에 있어서,상기 희생층을 형성하는 조성물은 액상 전구체의 용매와 비상용성 용매를 포함하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제2항에 있어서, 상기 LED들을 부착하는 단계에서,상기 LED들은 상기 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 대응되게 상기 희생층에 부착되는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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제2항에 있어서, 상기 분리하는 단계에서,상기 지지기판과 상기 프론트플레인 기판 사이의 희생층의 용해시켜 상기 지지기판으로부터 상기 프론트플레인 기판을 분리하는 LED 실장형 디스플레이의 제조 방법
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백플레인 기판; 및하부면이 상기 백플레인 기판의 상부면에 라미네이션 공정으로 접합되며, 상기 백플레인 기판의 화소 전극 위치에 대응되게 어레이 배열된 LED들을 구비하고, 상기 하부면으로 상기 백플레인 기판의 상부면에 일괄적으로 접합되어 표면 실장되는 상기 LED들의 실장면이 노출되고, 상기 하부면과 상기 LED들의 실장면이 동일면에 위치하는 프론트플레인 기판;을 포함하고,상기 프론트플레인 기판은,상기 어레이 배열된 LED들; 및상기 어레이 배열된 LED들에 경화성 고분자 소재의 액상 전구체를 도포한 후 경화시켜 형성하여 상기 어레이 배열된 LED들을 지지하고, 하부면으로 상기 LED들의 실장면이 노출되는 보호층;을 포함하는 LED 실장형 디스플레이
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