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마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지 및그의 패키징 방법

  • 기술번호 : KST2015146264
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지 및 그의 패키징 방법에 관한 것으로, 적외선을 투과시킬 수 있는 기판 상부에 하부전극, 적외선 감지물질막과 상부 전극이 순차적으로 적층되어 이루어진 적외선 감지 소자와; 상부 중앙영역에 오목 렌즈 영역이 형성되어 있고, 그 오목 렌즈 영역 상부에 반사막이 형성되어 있고, 상기 오목 렌즈 영역이 형성되어 있지 않은 상부에 금속 패턴이 형성되어 있고, 상기 금속 패턴 상부에 범프(Bump)가 형성되어 있으며, 상기 적외선 감지 소자의 상, 하부전극이 범프에 본딩되어 있는 베이스 기판으로 구성된다. 따라서, 본 발명은 반도체 공정을 이용하여 오목 렌즈와 적외선 감지물질막이 대향되도록 적외선 감지 소자를 패키징함으로써, 패키지의 크기를 작게할 수 있고, 오목 렌즈에 광이 모아져서 감지물질막으로 입사됨으로써, 적외선 감지 효율을 증가시킬 수 있는 우수한 효과가 있다. 적외선, 감지, 패키지, 오목, 렌즈, 반사경
Int. CL H01L 31/09 (2006.01)
CPC H01L 31/09(2013.01) H01L 31/09(2013.01) H01L 31/09(2013.01) H01L 31/09(2013.01) H01L 31/09(2013.01) H01L 31/09(2013.01)
출원번호/일자 1020040083773 (2004.10.19)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-0631187-0000 (2006.09.26)
공개번호/일자 10-2006-0034599 (2006.04.24) 문서열기
공고번호/일자 (20061004) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2004.10.19)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박광범 대한민국 경기도 평택시
2 박준식 대한민국 경기도 군포시
3 박효덕 대한민국 경기도 평택시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 전자부품연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2004.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2004-0475778-39
2 서지사항 보정서
Amendment to Bibliographic items
2004.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2004-0497501-15
3 보정요구서
Request for Amendment
2004.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2004-0073883-01
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2005.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2005-5036534-08
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2006.04.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0222399-98
6 의견서
Written Opinion
2006.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0333579-33
7 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.
2006.05.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0333600-16
8 대리인선임신고서
Notification of assignment of agent
2006.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2006-0332310-02
9 등록결정서
Decision to grant
2006.09.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0555683-71
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2013-0013766-37
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
적외선을 투과시킬 수 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 무반사 코팅막과; 상기 기판 하부에 형성된 적외선 필터와; 상기 무반사 코팅막 상부에 형성된 하부전극과; 상기 하부전극 상부에 형성되며, 중앙 및 측면에 상기 하부전극을 노출시키는 개구가 형성되어 있는 절연막과; 상기 중앙에 있는 개구에 충진되어 형성되는 적외선 감지물질막과; 상기 절연막 상부 일부와 상기 적외선 감지물질막 일부를 감싸서 형성되는 상부전극으로 이루어진 적외선 감지 소자와; 상부 중앙영역에 오목 렌즈 영역이 형성되어 있고, 그 오목 렌즈 영역 상부에 반사막이 형성되어 있고, 상기 오목 렌즈 영역이 형성되어 있지 않은 상부에 금속 패턴이 형성되어 있고, 상기 금속 패턴 상부에 범프(Bump)가 형성되어 있으며, 상기 적외선 감지 소자의 상, 하부전극이 범프에 본딩되어 있는 베이스 기판으로 구성된 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 적외선 감지물질막 상부 영역의 상부전극 상부에 적외선 흡수막이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지
4 4
제 3 항에 있어서, 상기 적외선 흡수막은, 블랙(Black) Pt막 또는 Ni/Cr 적층막인 것을 특징으로 하는 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지
5 5
제 1 항, 제 3 항과 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적외선 감지물질막은, PZT(Pb(Zrx,Ti1-x)O3)계 또는 PLZT(Pby,La1-y)(Zrx,Ti1-x)O3)계막인 것을 특징으로 하는 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지
6 6
제 1 항에 있어서, 상기 적외선 필터(Infrared filter)는,입사되는 적외선에서 원하는 파장대역의 적외선만을 통과시키는 밴드 패스 필터(Band pass filter) 또는 에지 필터(Edge filter)인 것을 특징으로 하는 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키지
7 7
적외선을 투과시킬 수 있는 기판과; 상기 기판 상부에 형성된 무반사 코팅막과; 상기 기판 하부에 형성된 적외선 필터와; 상기 무반사 코팅막 상부에 형성된 하부전극과; 상기 하부전극 상부에 형성되며, 중앙 및 측면에 상기 하부전극을 노출시키는 개구가 형성되어 있는 절연막과; 상기 중앙에 있는 개구에 충진되어 형성되는 적외선 감지물질막과; 상기 절연막 상부 일부와 상기 적외선 감지물질막 일부를 감싸서 형성되는 상부전극으로 이루어진 적외선 감지 소자를 제작하는 제 1 단계와;베이스 기판의 상부 중앙영역을 식각하여, 오목 렌즈 영역을 만들고, 상기 식각된 오목 렌즈 영역에 반사막을 형성하는 제 2 단계와;상기 식각된 오목 렌즈 영역 양측에 있는 식각 되지 않은 베이스 기판 상부에 금속 패턴을 형성하고, 상기 금속 패턴 상부에 범프(Bump)를 형성하는 제 3 단계와;상기 적외선 감지 소자의 적외선 감지 물질막이 상기 오목 렌즈 영역과 대향되도록 위치시키고, 상기 범프를 상기 적외선 감지 소자의 상부전극과 하부전극 각각에 본딩하는 제 4 단계로 구성된 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키징 방법
8 8
삭제
9 9
제 7 항에 있어서, 상기 적외선 감지물질막 상부 영역의 상부전극 상부에 적외선 흡수막이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키징 방법
10 10
제 7 항 또는 제 9 항에 있어서, 상기 적외선 필터(Infrared filter)는,입사되는 적외선에서 원하는 파장대역의 적외선만을 통과시키는 밴드 패스 필터(Band pass filter) 또는 에지 필터(Edge filter)인 것을 특징으로 하는 마이크로 반사경이 결합된 적외선 감지 소자의 패키징 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.