요약 | 본 발명은 MEMS(Micro Electro Mechanical System, 미세기계전자복합시스템) 밀폐구조 일괄제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 밀폐용 뚜껑 제작시 양면정렬기가 필요 없는 MEMS 밀폐구조 일괄제조방법에 관한 것이다.본 발명은 반도체 공정에 의해 하나의 웨이퍼 상(上)에 MEMS기능성 구조물을 형성하는 제 1 단계; 또 다른 초기웨이퍼의 하단공동제조하여 밀폐용 뚜껑층을 형성하는 제 2 단계; 상기 MEMS 기능성 구조물 위에 상기 밀폐용 뚜껑층을 접합하는 제 3 단계; 웨이퍼 절단기를 이용하여 칩간의 칩완전절단선을 따라 완전절단시키며, 전극 연결용 금속패드막이 노출되도록 밀폐용 뚜껑의 일부인 칩중간절단선을 절단하는 제 4 단계; 와이어 본더를 이용하여 반도체 칩과 리드프레임의 이너리드를 도선으로 연결하는 제 5 단계를 포함하여 이루어진다.상기와 같이, 밀폐용 뚜껑을 제작하는데 있어서 뚜껑의 하면만을 한번 가공시키 때문에 공정이 단순해지고, 뚜껑의 상·하면의 가공위치를 맞추기 위해 양면 정렬기를 구비할 필요가 없으므로 비용이 적게 드는 효과가 발생된다.웨이퍼, 양면 정렬기, 기능성 구조물 |
---|---|
Int. CL | H01L 23/02 (2006.01) |
CPC | H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020020022311 (2002.04.23) |
출원인 | 전자부품연구원 |
등록번호/일자 | |
공개번호/일자 | 10-2003-0083912 (2003.11.01) 문서열기 |
공고번호/일자 | |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 거절 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2002.04.23) |
심사청구항수 | 1 |