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복수의 로드들을 성형하기 위한 복수의 요홈들이 형성된 상금형과, 상기 복수의 로드들을 지지하기 위한 플레이트가 성형되는 안착 요홈이 형성된 하금형을 가압하는 단계와; 상기 하금형에 연결된 런너를 통하여 성형성을 갖도록 하기 위해 고분자물질과 혼합된 세라믹 재료를 주입하여 성형하는 단계와; 상기 성형된 고분자물질과 혼합된 세라믹 성형체를 상기 상, 하금형에서 이탈하는 단계와; 상기 이탈된 고분자물질이 혼합된 세라믹 성형체로부터 고분자물질을 태우거나 녹여내서 제거하는 단계와; 상기 고분자 물질이 제거된 세라믹 성형체를 소결하는 단계와; 상기 소결된 세라믹 성형체의 복수 로드들 사이에 상기 복수 로드의 상부가 노출되도록 고분자를 충진하는 단계와; 상기 복수 로드의 하부가 노출되도록 상기 플레이트를 폴리싱하여 제거하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 세라믹 재료는 PZT(Pb(ZrxTi1-x)O3, PLZT((Pb,La)(ZrxTi1-x)O3)와 BST((Ba,Sr)TiO3) 중 선택된 어느 하나 인 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 충진되는 고분자는 에폭시 레진, 우레탄(Urethane) 고무와 실리콘 고무 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 성형되는 세라믹 로드의 높이는 300㎛ ~ 600㎛, 가로 세로의 크기는 100㎛ ~ 200㎛, 로드간 간격은 40㎛ ~ 100㎛인 사각기둥인 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 복수의 요홈은 사각기둥, 원기둥, 원뿔대와 다각기둥 중 선택 어느 하나의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 플레이트를 폴리싱하여 제거하는 단계 후에, 마이크로 센서, 마이크로 엑츄에이터와 마이크로 트랜스듀서 중 어느 하나로 사용하기 위하여, 상기 복수의 로드의 상, 하부에 전극을 형성하는 단계가 더 구비된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 상금형과 하금형의 표면에는 성형되는 성형물의 이탈을 용이하게 하기 위한 TiO2가 더 증착되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 TiO2는 SAM(Self-Assembled Mono-layer)방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 제조 방법
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지지부의 상부에 종자층을 형성하는 단계와; 상기 종자층의 상부에 감광제층을 형성하는 단계와; 상기 감광제층을 복수의 로드 패턴이 형성된 마스크로 마스킹하고, 노광 및 식각하여 상기 감광제로 이루어진 복수의 로드들을 상기 종자층의 상부에 형성하는 단계와; 상기 종자층의 상부와 상기 복수의 로드들을 감싸도록 상기 지지부와 동일한 물질로 이루어진 도금층을 형성하는 단계와; 상기 도금층을 제외하고, 상기 지지부와 종자층과 복수의 로드들을 순차적으로 제거하여, 상기 도금층의 하부에 복수의 로드들에 대응하는 복수의 요홈들을 형성하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 지지부는 Ni, NiP와 NiB 중 선택된 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 종자층은 타이타늄(Ti)층, 골드(Au)층과 크롬(Cr)/골드(Au)층 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 감광제는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, Poly Methyl Methacrylate)와 포토레지스트 중 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 복수의 요홈은 사각기둥, 원기둥, 원뿔대와 다각기둥 중 선택 어느 하나의 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 도금층의 하부에 복수의 로드들에 대응하는 복수의 요홈들을 형성하는 단계후에, 상기 복수의 요홈들이 형성된 도금층의 표면에 내마모성을 증가시키기 위하여, TiN, TiC, WC 또는 다이아몬드 중 어느 하나를 증착하는 단계가 더 구비된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 도금층의 하부에 복수의 로드들에 대응하는 복수의 요홈들을 형성하는 단계 후에, 상기 복수의 요홈들이 형성된 도금층의 표면에 성형되는 성형물의 이탈을 용이하게 하기 위하여, TiO2를 증착하는 단계가 더 구비된 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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제 15 항에 있어서, 상기 TiO2는 SAM(Self-Assembled Mono-layer)방법으로 증착하는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자를 성형하기 위한 금형 제조 방법
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