| 1 |
1
CPWG(Coplanar Waveguide with Ground) 전송 방식의 신호 라인 사이에 위치하는 그라운드 라인에 있어서,
상기 각 신호 라인에 형성된 솔더 볼과 동일한 위치에 금속 구조물이 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 CPWG 전송선
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,
상기 금속 구조물은 더미 솔더볼 또는 더미 패드인 것을 특징으로 하는 CPWG 전송선
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,
상기 금속 구조물은 구리, 금, 구리 및 금의 합금 중에서 선택된 어느 하나의 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 CPWG 전송선
|
| 4 |
4
상부에 제1 반도체 칩과 제2 반도체 칩이 상호 이격하여 형성되며, 상기 제1 반도체 칩과 제2 반도체 칩 간의 신호 전송이 CPWG(Coplanar Waveguide with Ground) 전송 방식으로 이루어지는 인쇄회로기판에 있어서,
상기 인쇄회로기판상에 제1 반도체 칩과 제2 반도체 칩을 연결하는 복수 개의 신호 라인이 형성되어 있고,
상기 신호 라인에 상기 제1 반도체 칩 및 제2 반도체 칩과의 접합을 위한 솔더볼이 형성되어 있고,
상기 신호 라인들 사이에 위치하며, 상기 신호 라인의 솔더볼이 형성된 위치에 금속 구조물이 추가로 형성된 그라운드 라인을 포함하여 이루어지는 CPWG 전송선을 구비한 인쇄회로기판
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,
상기 금속 구조물은 더미 솔더볼 또는 더미 패드인 것을 특징으로 하는 CPWG 전송선을 구비한 인쇄회로기판
|
