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기판 가공 방법

  • 기술번호 : KST2015146802
  • 담당센터 :
  • 전화번호 :
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기판 가공 방법이 제공되며, 제1 기판의 일면에 산화물을 진공증착하는 단계, 제2 기판의 일면에 산화물을 진공증착하는 단계, 그리고 제1 기판의 산화물 증착 면과 제2 기판의 산화물 증착 면을 서로 마주보도록 접합하여 가열하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/20 (2006.01)
CPC H01L 21/185(2013.01) H01L 21/185(2013.01) H01L 21/185(2013.01)
출원번호/일자 1020130108733 (2013.09.10)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-1531033-0000 (2015.06.17)
공개번호/일자 10-2014-0034099 (2014.03.19) 문서열기
공고번호/일자 (20150623) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020120100115   |   2012.09.10
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.09.10)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이한영 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 유미특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 서림빌딩 **층 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 김동영 경기도 부천시 소사구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.09.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0828553-65
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.03.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.04.08 수리 (Accepted) 9-1-2014-0027935-70
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0734933-66
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.12.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-1212004-54
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.12.12 수리 (Accepted) 1-1-2014-1212002-63
7 등록결정서
Decision to grant
2015.04.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0263772-21
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1 기판의 일면에 산화물을 진공증착하는 단계,제2 기판의 일면에 산화물을 진공증착하는 단계, 그리고상기 제1 기판의 산화물 증착 면과 상기 제2 기판의 산화물 증착 면을 서로 마주보도록 접합하여 800℃ - 1000℃의 온도범위에서 가열하는 단계를 포함하는 기판 가공 방법
2 2
제1항에서,상기 제1 기판은 강유전 물질을 포함하는 기판 가공 방법
3 3
제1항에서,상기 제2 기판은 상기 제1 기판을 지지하는 더미(dummy) 기판인 기판 가공 방법
4 4
제1항에서,상기 산화물 진공증착 단계는 스퍼터링(sputtering) 또는 이빔(e-beam)을 이용하여 상기 산화물을 진공증착하는 기판 가공 방법
5 5
제1항에서,상기 산화물 진공증착 단계에서 상기 산화물의 두께가 조절되는 기판 가공 방법
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삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 지식경제부 한국전자통신연구원 국제공동연구기술개발 코히어런트 광송수신소자 개발