요약 | 본 발명은 실리콘 기판의 에칭 정도에 따라 감지 물질의 양과 면적을 정량화시킬 수 있고 마이크로 히터를 기판상의 식각된 부분에 증착하고 그 위에 감지물질을 형성함으로써 고밀도 초소형의 구조를 갖는 마이크로 가스 센서 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로 가스 센서는 기판; 상기 기판상에 형성되는 제 1 절연층 및 제 2 절연층; 상기 기판 및 상기 제1 절연층이 식각되어 상부 캐비티가 형성된 후 상기 상부 캐비티 및 식각되지 않은 제1 절연층의 상부에 형성되는 제 3 절연층; 상기 제3 절연층상의 일부에 형성되는 마이크로 히터; 상기 마이크로 히터와 전기적으로 연결되어 상기 제 3 절연층상의 일부에 형성되는 전원 전극; 상기 마이크로 히터 및 상기 전원 전극을 감싸고, 상기 전원 전극의 상부가 노출되도록 형성되는 제 4 절연층; 상기 제 4 절연층 상에 형성되는 감지 전극; 및 상기 감지 전극상에 도포되는 감지 물질을 포함하고, 상기 기판의 배면과 상기 제 2 절연층에는 상기 제 3 절연층의 하부 일부분이 외부에 노출되도록 식각되어 하부 캐비티가 형성되는 것을 구성적 특징으로 한다. 마이크로 가스 센서, 멤브레인, 히터, 감지 전극 |
---|---|
Int. CL | G01N 27/12 (2006.01) G01N 27/02 (2006.01) H01L 21/311 (2006.01) |
CPC | G01N 27/12(2013.01) G01N 27/12(2013.01) G01N 27/12(2013.01) G01N 27/12(2013.01) G01N 27/12(2013.01) |
출원번호/일자 | 1020090016104 (2009.02.26) |
출원인 | 전자부품연구원 |
등록번호/일자 | 10-1078187-0000 (2011.10.25) |
공개번호/일자 | 10-2010-0097257 (2010.09.03) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20111110) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2009.02.26) |
심사청구항수 | 18 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 한국전자기술연구원 | 대한민국 | 경기도 성남시 분당구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 최광용 | 대한민국 | 서울특별시 성북구 |
2 | 박준식 | 대한민국 | 경기도 군포시 |
3 | 박광범 | 대한민국 | 경기도 용인시 기흥구 |
4 | 김성동 | 대한민국 | 경기도 용인시 기흥구 |
5 | 이민호 | 대한민국 | 서울특별시 영등포구 |
6 | 김현재 | 대한민국 | 서울특별시 종로구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 홍순우 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 (서초동)(라온국제특허법률사무소) |
2 | 김해중 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동) |
3 | 윤석운 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, 영진벤처빌딩 *층 라온국제특허법률사무소 (서초동) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 전자부품연구원 | 대한민국 | 경기도 성남시 분당구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.02.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0118495-78 |
2 | 선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search |
2009.10.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search |
2009.11.13 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0063093-13 |
4 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2011.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0149665-54 |
5 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.05.16 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0359883-79 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.05.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0359813-94 |
7 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.10.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0612540-95 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.04.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-0013766-37 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2020.08.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5189497-57 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 기판; 상기 기판상에 형성되는 제 1 절연층 및 제 2 절연층; 상기 기판 및 상기 제1 절연층이 식각되어 상부 캐비티가 형성된 후 상기 상부 캐비티 및 식각되지 않은 제1 절연층의 상부에 형성되는 제 3 절연층; 상기 제3 절연층상의 일부에 형성되는 마이크로 히터; 상기 마이크로 히터와 전기적으로 연결되어 상기 제 3 절연층상의 일부에 형성되는 전원 전극; 상기 마이크로 히터 및 상기 전원 전극을 감싸고, 상기 전원 전극의 상부가 노출되도록 형성되는 제 4 절연층; 상기 제 4 절연층 상에 형성되는 감지 전극; 및 상기 감지 전극상에 도포되는 감지 물질을 포함하고, 상기 기판의 배면과 상기 제 2 절연층에는 상기 제 3 절연층의 하부 일부분이 외부에 노출되도록 식각되어 하부 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
2 |
2 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
3 |
3 제 1 항에 있어서, 상기 제1 절연층, 제2 절연층 및 제 3 절연층은 실리콘질화막(Si3N4)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
4 |
4 제 3 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 및 제 3 절연층은 열산화 방식 또는 LPCVD 방식에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
5 |
5 제 1 항에 있어서, 상기 마이크로 히터는 상기 상부 캐비티 영역의 측면 및 상부에 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
6 |
6 제 5 항에 있어서, 상기 마이크로 히터는 백금(Pt) 또는 금(Au)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
7 |
7 제 5 항에 있어서, 상기 마이크로 히터는 스퍼터(Sputter) 장비 또는 전자-빔 증착 시스템(e-beam evaporator system) 장비를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
8 |
8 제 1 항에 있어서, 상기 전원 전극에 인가되는 전원은 정전류 전원인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
9 |
9 제 1 항에 있어서, 상기 제 4 절연층은 SiO2-Si3N4-SiO2로 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
10 |
10 제 9 항에 있어서, 상기 제 4 절연층은 인-시투 PECVD 방식에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
11 |
11 제 1 항에 있어서, 상기 감지 전극은 금(Au), 백금(Pt), 및 금-크롬 합금(Au/Cr) 중 하나를 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
12 |
12 제 11 항에 있어서, 상기 감지 전극은 스퍼터(Suptter) 또는 전자-빔 증착기(E-beam Evaporator)를 이용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
13 |
13 제 11 항에 있어서, 상기 감지 전극에 인가되는 전원은 정전류 전원인 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
14 |
14 제 1 항에 있어서, 상기 감지 물질은 드롭(drop), 스크린 프린팅(screen printing), 포토리소그래피, 콘택트 인쇄(contact printing), 및 나노 임프린팅(nano imprint) 방식 중 하나에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 |
15 |
15 (a) 기판의 전면 및 배면에 제 1 및 제 2 절연층을 각각 형성하는 단계; (b) 상기 기판의 상기 전면의 일부분이 노출되도록 상기 제 1 절연층의 일부를 제거하는 단계; (c) 상기 제 1 절연층을 마스크로 상기 노출된 기판을 식각하여, 상기 기판 상부에 상부 캐비티를 형성하는 단계; (d) 단계 c)에 이어 상기 상부 캐비티가 형성된 상기 기판 상에 제 3 절연층을 형성하는 단계; (e) 상기 제 3 절연층 상에 마이크로 히터 및 전원 전극을 형성하는 단계; (f) 상기 마이크로 히터 및 전원 전극상에 상기 전원 전극 상부가 노출되도록 제 4 절연층을 형성하는 단계; (g) 상기 제 4 절연층 상에 감지 전극을 형성하는 단계; (h) 상기 상부 캐비티 내부의 상기 감지 전극 상에 감지 물질을 형성하는 단계; 및 (i) 상기 기판의 배면에 하부 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 제조 방법 |
16 |
16 제 15 항에 있어서, 상기 단계 c)는 소정의 식각률을 갖는 KOH 또는 TMAH 용액을 이용하는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 제조 방법 |
17 |
17 제 15 항에 있어서, 상기 기판의 배면에 하부 캐비티를 형성하는 (i) 단계는, 상기 기판의 상기 배면의 일부분이 노출되도록 상기 제 2 절연층의 일부를 제거하는 단계; 및 상기 제 2 절연층을 마스크로 상기 노출된 기판을 상기 제 3 절연층의 일부가 노출되도록 식각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 제조 방법 |
18 |
18 제 15 항에 있어서, 상기 (i) 단계는 상기 (h) 단계 전에 수행될 수 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 가스 센서 제조 방법 |
지정국 정보가 없습니다 |
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패밀리정보가 없습니다 |
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순번 | 연구부처 | 주관기관 | 연구사업 | 연구과제 |
---|---|---|---|---|
1 | 지식경제부 | 전자부품연구원 | IT원천기술개발사업 | 나노선 나노튜브 환경 검지 경보 시스템 |
특허 등록번호 | 10-1078187-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20090226 출원 번호 : 1020090016104 공고 연월일 : 20111110 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20111024 청구범위의 항수 : 18 유별 : G01N 27/12 발명의 명칭 : 마이크로 가스 센서 및 그 제조 방법 존속기간(예정)만료일 : 20141026 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 전자부품연구원 경기도 성남시 분당구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 373,500 원 | 2011년 10월 26일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.02.26 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0118495-78 |
2 | 선행기술조사의뢰서 | 2009.10.15 | 수리 (Accepted) | 9-1-9999-9999999-89 |
3 | 선행기술조사보고서 | 2009.11.13 | 수리 (Accepted) | 9-1-2009-0063093-13 |
4 | 의견제출통지서 | 2011.03.17 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0149665-54 |
5 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.05.16 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0359883-79 |
6 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.05.16 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0359813-94 |
7 | 등록결정서 | 2011.10.24 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0612540-95 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.04.17 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-0013766-37 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2020.08.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2020-5189497-57 |
기술정보가 없습니다 |
---|
과제고유번호 | 1415102550 |
---|---|
세부과제번호 | KI001561 |
연구과제명 | 나노선/나노튜브를이용한환경검지/경보시스템 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 한국산업기술평가관리원 |
연구주관기관명 | 전자부품연구원 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200603~201002 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 개발연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
과제고유번호 | 1345096870 |
---|---|
세부과제번호 | 과C6A1606 |
연구과제명 | TMS정보기술사업단 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 교육과학기술부 |
연구관리전문기관명 | 한국연구재단 |
연구주관기관명 | 연세대학교 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200603~201302 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | IT(정보기술) |
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