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복수의 접착층을 사용한 플립 칩 접합방법

  • 기술번호 : KST2015148975
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 플립 칩 접합방법은, 일면에 범프(bump)가 형성된 칩을 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합하는 플립 칩 접합방법에 있어서, 서로 다른 경화속도를 가지는 복수의 접착층을 포함하며, 가장 내측에는 경화속도가 가장 빠른 접착층이 형성되는 접착층군을 상기 기판 상에 형성하는 단계, 상기 접착층군 상에 상기 칩을 위치시키는 단계 및 상기 칩의 타면에 열 및 압력을 가하여 범프를 상기 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합시키는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100040134 (2010.04.29)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0120640 (2011.11.04) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.04.29)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **
2 김정한 대한민국 서울특별시 서초구
3 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
4 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
5 김철희 대한민국 인천광역시 연수구
6 이효수 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2010-0278884-57
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0338185-28
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0647665-55
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0647685-68
6 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.02.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0117723-55
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일면에 범프(bump)가 형성된 칩을 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합하는 플립 칩 접합방법에 있어서,서로 다른 경화속도를 가지는 복수의 접착층을 포함하며, 가장 내측에는 경화속도가 가장 빠른 접착층이 형성되는 접착층군을 상기 기판 상에 형성하는 단계;상기 접착층군 상에 상기 칩을 위치시키는 단계; 및상기 칩의 타면에 열 및 압력을 가하여 범프를 상기 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합시키는 단계;를 포함하는 플립 칩 접합방법
2 2
제1항에 있어서,상기 접착층군은,상기 접착층군의 외측에서 내측 방향으로 갈수록 차츰 경화가 빨라지는 순서로 접착층이 배열된 플립 칩 접합방법
3 3
제2항에 있어서,상기 접착층군은 2개의 접착층을 가지는 플립 칩 접합방법
4 4
제1항에 있어서,상기 접착층은 액체형의 접착수지가 도포된 형태인 플립 칩 접합방법
5 5
제1항에 있어서,상기 접착층은 필름 형태인 플립 칩 접합방법
6 6
제1항에 있어서,상기 접착층은, 상기 칩 일면의 면적에 대응되는 면적을 가지는 플립 칩 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.