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칩 또는 기판이 안치되며, 접합 작업이 수행되는 접합 스테이지;흡입력을 제어하는 흡입력 제공부가 구비되고, 상기 흡입력 제공부와 연통되며, 제1흡입경로, 제2흡입경로, 및 제3흡입경로를 각각 제공하는 복수의 관통홀이 내측에 형성된 칩 접합유닛;상기 칩 접합유닛의 관통홀 중, 제1흡입경로에 대응되는 관통홀에서 제공되는 흡입력에 의해 상기 칩 접합유닛의 하단에 흡착되며, 상기 제2흡입경로 및 제3흡입경로가 각각 연장되는 복수의 연통홀이 내측에 형성되고, 접합할 칩에 열 및 압력을 전달하는 가압부재; 및상기 가압부재의 연통홀 중, 제2흡입경로에 대응되는 연통홀에서 제공되는 흡입력에 의해 상기 가압부재의 하단에 흡착되며, 상기 제3흡입경로와 연통되어 상기 접합 스테이지에 안착된 칩 또는 기판과 접합할 칩을 흡착시키는 흡입홀이 내측에 형성되고, 상기 가압부재와 상기 접합할 칩 사이에서 상기 가압부재로부터 발생되는 열이 상기 접합할 칩에 전달되는 속도를 지연시키는 열전달 지연부재;를 포함하는 칩 접합장치
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제1항에 있어서,상기 열전달 지연부재는,실리콘 또는 세라믹으로 형성된 칩 접합장치
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제1항에 있어서,상기 열전달 지연부재가 복수 개 거치되어, 상기 칩 접합유닛이 접합 작업을 수행 시 기 작업에 의해 가열된 열전달 지연부재를 타 열전달 지연부재로 교체 가능하도록 하는 제1거치대가 더 포함된 칩 접합장치
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제3항에 있어서,상기 제1거치대는 상하 방향의 회전축에 의해 회전 가능하도록 형성되어 상기 복수의 열전달 지연부재는 원형의 경로를 따라 순환하는 칩 접합장치
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제1항의 칩 접합장치를 사용하는 칩 접합방법에 있어서,상기 칩 또는 기판을 상기 접합 스테이지에 안치시키는 단계;상기 제1흡입경로에 대응되는 관통홀에 흡입력을 제공하여 상기 가압부재를 상기 칩 접합유닛 하단에 흡착시키는 단계;상기 제2흡입경로에 대응되는 연통홀에 흡입력을 제공하여 상기 열전달 지연부재를 상기 가압부재 하단에 흡착시키는 단계;상기 제3흡입경로에 대응되는 흡입홀에 흡입력을 제공하여 상기 접합 스테이지에 안착된 칩 또는 기판과 접합할 칩을 상기 열전달 지연부재의 하단에 흡착시키는 단계; 및상기 접합 스테이지에 안착된 칩 또는 기판과 접합할 칩에 압력을 제공하며 상기 칩 또는 기판에 접합하는 단계;를 포함하는 칩 접합방법
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제8항에 있어서,상기 칩 접합장치는,상기 열전달 지연부재가 복수 개 거치되어, 상기 칩 접합유닛이 접합 작업을 수행 시 기 작업에 의해 가열된 열전달 지연부재를 타 열전달 지연부재로 교체 가능하도록 하는 제1거치대가 더 포함되며,상기 접합하는 단계 이후에는,제2흡입경로에 흡입력 제공을 중지하여 상기 가열된 열전달 지연부재를 상기 제1거치대에 안착시키는 단계; 및제2흡입경로에 흡입력을 제공하여 타 열전달 지연부재를 상기 가압부재 하단에 흡착시키는 단계;를 더 포함하는 칩 접합방법
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제9항에 있어서,상기 제1거치대는 상하 방향의 회전축에 의해 회전 가능하도록 형성되어 상기 복수의 열전달 지연부재는 원형의 경로를 따라 순환하며,상기 가열된 열전달 지연부재를 상기 제1거치대에 안착시키는 단계 및 타 열전달 지연부재를 상기 가압부재 하단에 흡착시키는 단계 사이에는,상기 제1거치대를 회전시켜 상기 타 열전달 지연부재를 상기 칩 접합유닛의 하부에 위치시키는 단계를 더 포함하는 칩 접합방법
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