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레이저를 이용한 웨이퍼 솔더범프 형성방법 및 이를 이용한 플립 칩 접합방법

  • 기술번호 : KST2015149514
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 레이저를 이용한 웨이퍼 솔더범프 형성방법은, 복수 개의 전극이 형성된 웨이퍼의 일면에 솔더페이스트를 도포하는 단계, 상기 웨이퍼의 일면 중 상기 전극에 대응되는 위치에 레이저를 조사하여 상기 솔더페이스트를 국부적으로 용융시켜 상기 전극 상에 솔더범프를 형성하는 단계 및 세척용매를 사용하여 상기 솔더범프를 제외한 부분의 솔더페이스트를 세척하는 단계를 포함한다. 그리고, 이를 이용한 플립 칩 접합방법은, 상기 방법에 의해 솔더범프가 형성된 웨이퍼를 이용하여 생산한 칩의 솔더범프 및 기판의 전도성 패드를 압착하는 접합단계 및 상기 칩 및 기판 사이의 공간을 수지로 언더필하는 언더필단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100068288 (2010.07.15)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2012-0007651 (2012.01.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.15)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
2 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
3 이효수 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2010-0456257-71
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.06.24 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.07.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0061160-86
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0419213-42
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2011-0757711-60
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.09.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0757728-35
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2012.03.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0155667-76
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수 개의 전극이 형성된 웨이퍼의 일면에 솔더페이스트를 도포하는 단계;상기 웨이퍼의 일면 중 상기 전극에 대응되는 위치에 레이저를 조사하여 상기 솔더페이스트를 국부적으로 용융시켜 상기 전극 상에 솔더범프를 형성하는 단계; 및세척용매를 사용하여 상기 솔더범프를 제외한 부분의 솔더페이스트를 세척하는 단계;를 포함하는 웨이퍼 솔더범프 형성방법
2 2
제1항에 있어서,상기 솔더페이스트를 세척하는 단계는 초음파세척을 함께 수행하는 웨이퍼 솔더범프 형성방법
3 3
제1항 또는 제2항 중 어느 한 항에 의해 솔더범프가 형성된 웨이퍼를 이용하여 생산한 칩의 솔더범프 및 기판의 전도성 패드를 압착하는 접합단계; 및상기 칩 및 기판 사이의 공간을 수지로 언더필하는 언더필단계;를 포함하는 플립 칩 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.