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플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법

  • 기술번호 : KST2015149777
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법에 관한 것으로, 그 목적은 플렉서블 임베디드 패키징의 제작을 위한 공정을 단축하여 생산성의 향상이 가능한 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법을 제공함에 있다. 이를 위한 본 발명은 플렉서블 기판에 마련되어 칩이 실장될 금속패드에 이방성전도성접착제 또는 언더필(Underfill)을 도포하는 단계(S1); 상기 S1 단계를 통하여 이방성전도성접착제 또는 언더필이 도포된 금속패드에 칩을 배치하되, 칩패드가 금속패드에 대면하도록 하여 칩과 금속패드가 전기적으로 연결되게 가접하는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통하여 칩의 가접이 이루어지면, 칩의 보호를 위한 인켑슐런트(Encapsulant)를 플렉서블 기판상에 도포하는 단계(S3); 및 상기 S3 단계를 통하여 인켑슐런트가 도포된 후, 히팅파이프가 내장되어 가열된 롤러의 하부로 기판을 통과시켜 이방성전도성접착제를 경화하거나 또는 칩에 구비된 솔더범프를 리플로우(reflow)시켜 칩을 기판에 본딩함과 더불어 칩상에 도포된 인켑슐런트의 두께를 균일화하는 단계(S4)로 이루어진 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법에 대한 것을 기술적 요지로 한다. 플렉서블 임베디드 페키징, 플렉서블 기판, 칩, 히팅파이프, 롤러
Int. CL H01L 23/48 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01)
CPC H01L 23/427(2013.01) H01L 23/427(2013.01) H01L 23/427(2013.01) H01L 23/427(2013.01)
출원번호/일자 1020080132787 (2008.12.24)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0074381 (2010.07.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.12.24)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이창우 대한민국 경기 안양시 동안구
2 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
3 김준기 대한민국 경기 군포시 산
4 윤길상 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최영규 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년 국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)
2 장순부 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***, B동 ***호 새천년국제특허법률사무소 (가산동, 우림 라이온스밸리)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2008-0885908-88
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2009.01.20 수리 (Accepted) 4-1-2009-5013686-94
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.10.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0474780-07
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2011.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0053405-27
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플렉서블 기판(10)에 마련되어 칩(20)이 실장될 금속패드(11)에 이방성전도성접착제 또는 언더필(Underfill)을 도포하는 단계(S1); 상기 S1 단계를 통하여 이방성전도성접착제 또는 언더필이 도포된 금속패드에 칩을 배치하되, 칩패드가 금속패드에 대면하도록 하여 칩과 금속패드를 정렬, 가접하는 단계(S2); 상기 S2 단계를 통하여 칩의 가접이 이루어지면, 칩의 보호를 위한 인켑슐런트(Encapsulant)를 플렉서블 기판상에 도포하는 단계(S3); 및 상기 S3 단계를 통하여 인켑슐런트가 도포된 후, 히팅파이프(141)가 내장되어 가열된 롤러(140)의 하부로 기판을 통과시켜 이방성전도성접착제를 경화하거나 또는 칩에 구비된 솔더범프를 리플로우(reflow)시켜 칩을 기판에 본딩함과 더불어 기판 상에 도포된 인켑슐런트의 두께를 균일화하는 단계(S4)로 이루어진 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 S4 단계는 히팅파이프(141)를 갖는 롤러(140)의 하부에 히팅파이프를 갖지 않는 또 다른 롤러(150)를 배치하여 두 롤러(140,150)의 사이로 기판이 통과함으로써 칩의 본딩과 인켑슐런트의 두께 균일화가 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법
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제 1 항에 있어서, 상기 S1 단계와 S2 단계 및 S3 단계 그리고 S4 단계는 다수개의 롤러들을 이용한 롤투롤 장치에 의하여 연속적으로 플렉서블 기판(10)을 이송시키면서 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 임베디드 패키징을 위한 연속식 칩 본딩방법
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