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도금 대상체를 준비하는 준비 단계; 상기 도금 대상체를 무전해 구리 도금액에 침지하는 침지 단계;상기 도금 대상체에 전류를 인가하여 상기 도금 대상체 상에 제1 구리 도금층을 형성하는 제1 구리 도금층 형성 단계; 및상기 제1 구리 도금층 형성 단계를 수행한 후에, 상기 도금 대상체에 전류를 인가하지 않고 무전해 도금에 의하여 상기 도금 대상체 상에 제2 구리 도금층을 형성하는 제2 구리 도금층 형성 단계;를 포함하고, 상기 제1 구리 도금층은, 상기 제2 구리 도금층 형성 단계에서 요구되는 씨드층 또는 촉매층을 대신하고,상기 준비 단계는, 상기 도금 대상체의 표면을 세척하는 세척 단계; 및상기 도금 대상체의 표면을 식각하여, 상기 도금 대상체에 거친 표면을 형성하는 표면 개질 단계;를 포함하고,상기 표면 개질 단계는, 도금 대상체의 표면에 형성된 자연 산화층을 제거하고, 상기 도금 대상체와 상기 제1 구리 도금층의 접합력을 강화하고, 상기 제1 구리 도금층의 형성을 용이하게 하도록 친수성 특성을 제공하는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 무전해 구리 도금액은, 구리 금속염; 환원제; 및 착화제를 포함하는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 3 항에 있어서, 상기 무전해 구리 도금액은, 상기 무전해 구리 도금액 1 리터에 대하여, 구리 금속염으로서 1 g 내지 50 g 범위의 황산구리 5수화물;환원제로서 1 mL 내지 50 mL 범위의 포르말린; 및착화제로서 1 g 내지 100 g 범위의 롯셀염 4수화물;을 포함하는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 4 항에 있어서, 상기 무전해 구리 도금액은, 상기 무전해 구리 도금액 1 리터에 대하여, 촉매로서, 1 g 내지 30 g 범위의 염화니켈 6수화물;pH 조정제로서, 1 g 내지 50 g 범위의 수산화나트륨; 및가속제로서, 1 g 내지 50 g 범위의 탄산나트륨;을 더 포함하는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 무전해 구리 도금액은, 10
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 구리 도금층 형성 단계는, 직류 전류 또는 교류 전류를 이용하여 수행되는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 구리 도금층 형성 단계는, 펄스형(pulse-type) 전류, 펄스 리버스형(pulse-reverse-type) 전류, 또는 사인파형(sine-type) 전류를 이용하여 수행되는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 1 항에 있어서, 상기 도금 대상체는 실리콘 웨이퍼, 폴리머 필름, 또는 플라스틱을 포함하는, 무전해 구리 도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
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제 1 항, 제 3 항 내지 제 6 항, 및 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항의 방법을 이용하여 형성한 구리 도금층
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