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에스아이-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015159040
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 Si-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 실리콘 기판에서, 플립 칩(패키지 방법 중 하나) 본딩용 범프가 놓일 패드 부분에 보호막을 코팅한 후, 상기 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 소정 깊이만큼 에칭하여 Si-범프를 형성하는 제1 단계; 상기 Si-범프가 형성된 실리콘 기판의 전면을 BCB로 코팅하여 평탄화시키는 제2 단계; 및 상기 Si-범프 위에 코팅된 BCB를 에칭하는 제3 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 패키지 구조에서 발생하는 기생모드 입사를 로시한 실리콘 기판을 사용해서 억제하고 BCB와 같은 유전체를 로시한 실리콘 기판에 코팅하여 로시한 실리콘 기판에서도 우수한 전송 특성을 갖는 전송선을 제작 가능하게 하며, BCB의 작은 유전상수로 인해서 마더보드와 칩 사이의 근접 효과를 줄이는 동시에, 플립 칩 본딩용 범프를 칩과 CTE(3 ppm/℃)가 거의 비슷하고, 열전도도(150 W/m°K)가 큰 Si-범프에 위치시켜서 플립 칩 본딩 구조의 신뢰도를 향상시키며 칩 동작시 발생하는 열을 효과적으로 제거할 수 있는 Si-범프를 이용한 마더보드 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020050001536 (2005.01.07)
출원인 재단법인서울대학교산학협력재단
등록번호/일자 10-0652554-0000 (2006.11.24)
공개번호/일자 10-2006-0081105 (2006.07.12) 문서열기
공고번호/일자 (20061201) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2005.01.07)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 서광석 대한민국 서울 강남구
2 송생섭 대한민국 충남 태안군

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 오영균 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로 ***, 에이스테크노트윈타워*차 ***호 다솔국제특허법률사무소 (구로동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 재단법인서울대학교산학협력재단 대한민국 서울특별시 관악구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application		 2005.01.07 수리 (Accepted) 1-1-2005-0009060-59
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2006.01.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2006.02.20 수리 (Accepted) 9-1-2006-0013317-25
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2006.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0252546-51
5 지정기간연장신청서
Request for Extension of Designated Period		 2006.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0440687-43
6 명세서등보정서
Amendment to Description, etc.		 2006.07.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2006-0541189-19
7 의견서
Written Opinion		 2006.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2006-0541215-19
8 등록결정서
Decision to grant		 2006.11.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2006-0650560-15
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2008.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2008-5015497-73
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.08.22 수리 (Accepted) 4-1-2014-5100909-62
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.03.20 수리 (Accepted) 4-1-2015-5036045-28
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 에칭하여 생성된 Si-범프가 형성되어 있는 실리콘 기판; 및상기 실리콘 기판의 에칭된 부분에 에칭된 깊이만큼 코팅되어, 상기 실리콘 기판을 평탄화시키는 BCB를 포함하는 Si-범프를 이용한 마더보드
2 2
실리콘 기판에서 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 에칭하여 Si-범프를 형성하는 제1 단계; 및상기 실리콘 기판의 에칭된 부분에 유전체를 에칭된 깊이만큼 코팅시켜, 상기 실리콘 기판을 평탄화시키는 제2 단계를 포함하는 Si-범프를 이용한 마더보드의 제조 방법
3 3
실리콘 기판에서, 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드 부분에 보호막을 코팅한 후, 상기 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 에칭하여 Si-범프를 형성하는 제1 단계;상기 Si-범프가 형성된 실리콘 기판의 전면을 BCB로 코팅하여 평탄화시키는 제2 단계; 및상기 Si-범프 위에 코팅된 BCB를 에칭하는 제3 단계를 포함하는 Si-범프를 이용한 마더보드의 제조 방법
4 3
실리콘 기판에서, 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드 부분에 보호막을 코팅한 후, 상기 플립 칩 본딩용 범프가 놓일 패드를 제외한 부분을 에칭하여 Si-범프를 형성하는 제1 단계;상기 Si-범프가 형성된 실리콘 기판의 전면을 BCB로 코팅하여 평탄화시키는 제2 단계; 및상기 Si-범프 위에 코팅된 BCB를 에칭하는 제3 단계를 포함하는 Si-범프를 이용한 마더보드의 제조 방법
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DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2007001314 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US7375428 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.