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전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판

  • 기술번호 : KST2015169234
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자기 밴드갭 구조에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 전도층과 층을 달리하는 금속층에 형성된 나선형 스티칭 패턴을 구비하므로 작인 사이즈로도 바람직한 대역의 스탑 밴드 형성이 가능한 장점이 있다. 전자기 밴드갭, 인쇄회로기판, 스티칭, 스탑밴드, 나선형
Int. CL H05K 1/02 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020090029964 (2009.04.07)
출원인 삼성전기주식회사, 포항공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1055483-0000 (2011.08.02)
공개번호/일자 10-2010-0111504 (2010.10.15) 문서열기
공고번호/일자 (20110808) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.04.07)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조원우 대한민국 부산광역시 부산진구
2 김영수 대한민국 경상북도 포항시 남구
3 김윤정 대한민국 경상북도 포항시 남구
4 양덕진 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
5 정명근 대한민국 경상남도 창원시
6 김형호 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 청운특허법인 대한민국 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층 (서초동, 장생빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 포항공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 포항시 남구
2 삼성전기주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2009.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2009-0209105-00
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2010.12.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0561794-54
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.02.07 수리 (Accepted) 1-1-2011-0085099-96
4 등록결정서
Decision to grant		 2011.05.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0280100-76
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.06.13 수리 (Accepted) 4-1-2013-0025573-58
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.02.25 수리 (Accepted) 4-1-2014-5024386-11
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2014.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2014-5050935-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.09.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5200786-38
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.20 수리 (Accepted) 4-1-2019-5243581-27
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5245997-53
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2019-5247115-68
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
복수개의 전도판을 포함하는 전도층; 및 상기 전도층 상부 또는 하부에 배치되며 상기 복수개의 전도판 중 어느 하나의 제1 전도판과 다른 하나의 제2 전도판을 전기적으로 접속하는 나선형 스티칭 패턴을 포함하는 금속층; 을 포함하는 전자기 밴드갭 구조물
2 2
제1 항에 있어서, 상기 전도층과 상기 금속층 사이에 개재된 유전층; 상기 유전층을 관통하며 상기 제1 전도판과 상기 스티칭 패턴을 전기적으로 접속하는 제1 비아; 및 상기 유전층을 관통하며 상기 제2 전도판과 상기 스티칭 패턴을 전기적으로 접속하는 제2 비아; 를 더 포함하는 전자기 밴드갭 구조물
3 3
제1항에 있어서, 상기 전도층은 상기 전도판과의 사이에 클리어런스를 두고 상기 전도판을 감싸는 주변판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
4 4
제1항에 있어서, 상기 금속층은 상기 스티칭 패턴과의 사이에 클리어런스를 두고 상기 스티칭 패턴을 감싸는 주변부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
5 5
제1항에 있어서, 상기 복수의 전도판은 모두 상기 스티칭 패턴을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
6 6
제1항에 있어서, 상기 전도층은 전원층 또는 접지층인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
7 7
제3항에 있어서, 상기 주변판은 상기 복수의 전도판과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
8 8
복수개의 전도판; 및 상기 복수개의 전도판 사이를 연결하는 스티칭 비아를 포함하고, 상기 스티칭 비아는 상기 전도판과 층을 달리하는 금속층에 형성된 나선형 스티칭 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물
9 9
상호간 동작 주파수를 달리하는 2개의 전자 회로를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 복수개의 전도판을 포함하는 전도층; 및 상기 전도층 상부 또는 하부에 배치되며 상기 복수개의 전도판 중 어느 하나의 제1 전도판과 다른 하나의 제2 전도판을 전기적으로 접속하는 나선형 스티칭 패턴을 포함하는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US08330048 US 미국 FAMILY
2 US20100252319 US 미국 FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2010252319 US 미국 DOCDBFAMILY
2 US8330048 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.