요약 | 본 발명은 전자기 밴드갭 구조에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전자기 밴드갭 구조물은 전도층과 층을 달리하는 2개의 층에 형성된 스티칭 패턴을 구비하므로 작인 사이즈로도 바람직한 대역의 스탑 밴드 형성이 가능한 장점이 있다. 전자기 밴드갭, 인쇄회로기판, 스티칭, 스탑밴드 |
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Int. CL | H05K 1/02 (2006.01) |
CPC | |
출원번호/일자 | 1020090029963 (2009.04.07) |
출원인 | 삼성전기주식회사, 포항공과대학교 산학협력단 |
등록번호/일자 | 10-1055457-0000 (2011.08.02) |
공개번호/일자 | 10-2010-0111503 (2010.10.15) 문서열기 |
공고번호/일자 | (20110808) 문서열기 |
국제출원번호/일자 | |
국제공개번호/일자 | |
우선권정보 | |
법적상태 | 소멸 |
심사진행상태 | 수리 |
심판사항 | |
구분 | 신규 |
원출원번호/일자 | |
관련 출원번호 | |
심사청구여부/일자 | Y (2009.04.07) |
심사청구항수 | 12 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 삼성전기주식회사 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
2 | 포항공과대학교 산학협력단 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 조원우 | 대한민국 | 부산광역시 부산진구 |
2 | 김영수 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
3 | 김윤정 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
4 | 양덕진 | 대한민국 | 충청북도 청주시 흥덕구 |
5 | 정명근 | 대한민국 | 경상남도 창원시 |
6 | 김형호 | 대한민국 | 인천광역시 연수구 |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 청운특허법인 | 대한민국 | 서울특별시 서초구 반포대로 ***, *층 (서초동, 장생빌딩) |
번호 | 이름 | 국적 | 주소 |
---|---|---|---|
1 | 삼성전기주식회사 | 대한민국 | 경기도 수원시 영통구 |
2 | 포항공과대학교 산학협력단 | 대한민국 | 경상북도 포항시 남구 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application |
2009.04.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0209104-54 |
2 | 의견제출통지서 Notification of reason for refusal |
2010.12.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0561935-06 |
3 | [명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment |
2011.02.07 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0085097-05 |
4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation) |
2011.02.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0085096-59 |
5 | 등록결정서 Decision to grant |
2011.06.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0313066-74 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2013.06.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-0025573-58 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.02.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5024386-11 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2014.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5050935-32 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5200786-38 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.11.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5243581-27 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.11.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5245997-53 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information |
2019.11.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5247115-68 |
번호 | 청구항 |
---|---|
1 |
1 복수개의 전도판을 포함하는 전도층; 상기 전도층 하부에 배치되며 상기 복수개의 전도판 중 어느 하나의 제1 전도판과 전기적으로 접속하는 제1 스티칭 패턴을 포함하는 제1 금속층; 및 상기 제1 금속층 하부에 배치되며 상기 제1 스티칭 패턴 및 상기 복수개의 전도판 중 어느 하나의 제2 전도판과 전기적으로 접속하는 제2 스티칭 패턴을 포함하는 제2 금속층; 을 포함하는 전자기 밴드갭 구조물 |
2 |
2 제1항에 있어서, 상기 제1 스티칭 패턴은 나선형, "ㄹ" 형상, 또는 "U" 형상으로 구부러진 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
3 |
3 제1항에 있어서, 상기 제2 스티칭 패턴은 나선형, "ㄹ" 형상, 또는 "U" 형상으로 구부러진 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
4 |
4 제1 항에 있어서, 상기 전도층과 상기 제1 금속층 사이에 개재된 제1 유전층; 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층 사이에 개재된 제2 유전층; 상기 제1 유전층을 관통하며 상기 제1 전도판과 상기 제1 스티칭 패턴을 전기적으로 접속하는 제1 비아; 상기 제2 유전층을 관통하며 상기 제1 스티칭 패턴과 상기 제2 스티칭 패턴을 전기적으로 접속하는 제2 비아; 및 상기 제1 유전층 및 상기 제2 유전층을 관통하며 상기 제2 전도판과 상기 제2 스티칭 패턴을 전기적으로 접속하는 제3 비아; 를 더 포함하는 전자기 밴드갭 구조물 |
5 |
5 제1항에 있어서, 상기 전도층은 상기 전도판과의 사이에 클리어런스를 두고 상기 전도판을 감싸는 주변판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
6 |
6 제1항에 있어서, 상기 제1 금속층은 상기 제1 스티칭 패턴과의 사이에 클리어런스를 두고 상기 제1 스티칭 패턴을 감싸는 제1 주변부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
7 |
7 제1항에 있어서, 상기 제2 금속층은 상기 제2 스티칭 패턴과의 사이에 클리어런스를 두고 상기 제2 스티칭 패턴을 감싸는 제2 주변부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
8 |
8 제1항에 있어서, 상기 복수의 전도판은 모두 상기 제1 스티칭 패턴 및 상기 제2 스티칭 패턴을 통해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
9 |
9 제1항에 있어서, 상기 전도층은 전원층 또는 접지층인 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
10 |
10 제5항에 있어서, 상기 주변판은 상기 복수의 전도판과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
11 |
11 복수개의 전도판; 및 상기 복수개의 전도판 중 어느 하나의 제1 전도판과 다른 하나의 제2 전도판을 연결하는 스티칭 비아를 포함하고, 상기 스티칭 비아는 상기 전도판의 하부에 배치되며 상기 제1 전도판과 전기적으로 접속하는 제1 스티칭 패턴, 및 상기 제1 스티칭 패턴 하부에 배치되며 상기 제1 스티칭 패턴 및 상기 제2 전도판과 전기적으로 접속하는 제2 스티칭 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물 |
12 |
12 삭제 |
13 |
13 상호간 동작 주파수를 달리하는 2개의 전자 회로를 포함하는 인쇄회로기판에 있어서, 복수개의 전도판; 및 상기 복수개의 전도판 중 어느 하나의 제1 전도판과 다른 하나의 제2 전도판을 연결하는 스티칭 비아를 포함하고, 상기 스티칭 비아는 상기 전도판의 하부에 배치되며 상기 제1 전도판과 전기적으로 접속하는 제1 스티칭 패턴, 및 상기 제1 스티칭 패턴 하부에 배치되며 상기 제1 스티칭 패턴 및 상기 제2 전도판과 전기적으로 접속하는 제2 스티칭 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기 밴드갭 구조물이 상기 2개의 전자 회로 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 |
지정국 정보가 없습니다 |
---|
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US08399777 | US | 미국 | FAMILY |
2 | US20100252320 | US | 미국 | FAMILY |
순번 | 패밀리번호 | 국가코드 | 국가명 | 종류 |
---|---|---|---|---|
1 | US2010252320 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
2 | US8399777 | US | 미국 | DOCDBFAMILY |
국가 R&D 정보가 없습니다. |
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특허 등록번호 | 10-1055457-0000 |
---|
표시번호 | 사항 |
---|---|
1 |
출원 연월일 : 20090407 출원 번호 : 1020090029963 공고 연월일 : 20110808 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20110608 청구범위의 항수 : 12 유별 : H05K 1/02 발명의 명칭 : 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 존속기간(예정)만료일 : 20140803 |
순위번호 | 사항 |
---|---|
1 |
(권리자) 포항공과대학교 산학협력단 경상북도 포항시 남구... |
1 |
(권리자) 삼성전기주식회사 경기도 수원시 영통구... |
제 1 - 3 년분 | 금 액 | 513,000 원 | 2011년 08월 02일 | 납입 |
번호 | 서류명 | 접수/발송일자 | 처리상태 | 접수/발송번호 |
---|---|---|---|---|
1 | [특허출원]특허출원서 | 2009.04.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2009-0209104-54 |
2 | 의견제출통지서 | 2010.12.07 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2010-0561935-06 |
3 | [명세서등 보정]보정서 | 2011.02.07 | 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) | 1-1-2011-0085097-05 |
4 | [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 | 2011.02.07 | 수리 (Accepted) | 1-1-2011-0085096-59 |
5 | 등록결정서 | 2011.06.08 | 발송처리완료 (Completion of Transmission) | 9-5-2011-0313066-74 |
6 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2013.06.13 | 수리 (Accepted) | 4-1-2013-0025573-58 |
7 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.02.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5024386-11 |
8 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2014.04.24 | 수리 (Accepted) | 4-1-2014-5050935-32 |
9 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.09.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5200786-38 |
10 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.11.20 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5243581-27 |
11 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.11.22 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5245997-53 |
12 | 출원인정보변경(경정)신고서 | 2019.11.25 | 수리 (Accepted) | 4-1-2019-5247115-68 |
기술정보가 없습니다 |
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과제고유번호 | 1415115199 |
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세부과제번호 | C1090-1111-0011 |
연구과제명 | OFDM 기반 100Mbps급 셀룰러 이동통신 기반 기술 연구 |
성과구분 | 등록 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신산업진흥원 |
연구주관기관명 | 포항공대학교 산학협력단 |
성과제출연도 | 2011 |
연구기간 | 200409~201212 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
과제고유번호 | 1415099082 |
---|---|
세부과제번호 | C1090-0902-0037 |
연구과제명 | OFDM기반100Mbps급셀룰러이동통신기반기술연구 |
성과구분 | 출원 |
부처명 | 지식경제부 |
연구관리전문기관명 | 정보통신산업진흥원 |
연구주관기관명 | 포항공과대학교 |
성과제출연도 | 2009 |
연구기간 | 200409~201212 |
기여율 | 1 |
연구개발단계명 | 응용연구 |
6T분류명 | 기타 |
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심판사항 정보가 없습니다 |
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