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하기 화학식 1로 표시되는 다공성 실리콘계 화합물
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제1항에 있어서,상기 화학식 1에서의 M은 Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Ru, Rh, Pd, La, Hf, Ta, W, Re, Os, Mg, Ca, B, P, Al, Ge, Sn, Sb, Bi, Li, C, O 또는 이들의 조합을 포함하는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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제1항에 있어서,상기 화학식 1에서의 M은 Ti, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, C 또는 이들의 조합을 포함하는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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4
제1항에 있어서,상기 다공성 실리콘계 화합물은 2 ㎚ 내지 3 ㎛의 평균 공극 크기 및 2 내지 90 부피%의 공극율을 가지는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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5
제1항에 있어서,상기 다공성 실리콘계 화합물은 2 ㎚ 내지 1 ㎛의 평균 공극 크기 및 40 내지 80 부피%의 공극율을 가지는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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6
제1항에 있어서,상기 다공성 실리콘계 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금을 에칭(etching)하여 얻어지는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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7
제6항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금은 Si상, Si 및 M' 함유 화합물상, 및 M'상을 포함하는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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8 |
8
제1항에 있어서,상기 다공성 실리콘계 화합물은 10 nm 내지 100 ㎛의 평균 입경을 가지는 것인 다공성 실리콘계 화합물
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9
하기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금을 에칭(etching)하여 얻어지는 다공성 실리콘
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10
제9항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금은 Si상, Si 및 M' 함유 화합물상, 및 M'상을 포함하는 것인 다공성 실리콘
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11
제9항에 있어서,상기 다공성 실리콘은 10 nm 내지 100 ㎛의 평균 입경을 가지는 것인 다공성 실리콘
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12
제9항에 있어서,상기 다공성 실리콘은 2 ㎚ 내지 3 ㎛의 평균 공극 크기 및 2 내지 90 부피%의 공극율을 가지는 것인 다공성 실리콘
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13
제9항에 있어서,상기 다공성 실리콘은 2 ㎚ 내지 1 ㎛의 평균 공극 크기 및 40 내지 80 부피%의 공극율을 가지는 것인 다공성 실리콘
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14
하기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금을 제조하는 단계; 및상기 실리콘계 합금을 에칭(etching)하는 단계를 포함하고, 하기 화학식 1로 표시되는 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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15
제14항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금은 원자화(atomization)법, 회전 전극법, 용융방사(melt-spinning)법, 기계적 분쇄(mechanical grinding)법, 또는 기계적 합금화(mechanical allying)법에 의해 제조되는 것인 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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16
제14항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금은 Si상, Si 및 M' 함유 화합물상, 및 M'상을 포함하는 것인 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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17
제16항에 있어서,상기 화학식 1로 표시되는 다공성 실리콘계 화합물은 상기 Si 및 M' 함유 화합물상, 및 상기 M'상 중 적어도 하나를 에칭하여 제조되는 것인 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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제14항에 있어서,상기 에칭은 염산, 황산, 질산, 불산, 초산, 인산 또는 이들의 조합을 포함하는 산 용액을 이용하여 수행되는 것인 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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19
제14항에 있어서,상기 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법은, 상기 제조된 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금을 상기 에칭하는 단계 전에 열처리하는 단계를 더 포함하는 것인 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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20
제19항에 있어서,상기 열처리는 200 내지 1000℃의 온도에서 수행되는 것인 다공성 실리콘계 화합물의 제조 방법
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하기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금을 제조하는 단계; 및상기 실리콘계 합금을 에칭(etching)하는 단계를 포함하는 다공성 실리콘의 제조 방법
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22
제21항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금은 원자화(atomization)법, 회전 전극법, 용융방사(melt-spinning)법, 기계적 분쇄(mechanical grinding)법, 또는 기계적 합금화(mechanical allying)법에 의해 제조되는 것인 다공성 실리콘의 제조 방법
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23
제21항에 있어서,상기 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금은 Si상, Si 및 M' 함유 화합물상, 및 M'상을 포함하는 것인 다공성 실리콘의 제조 방법
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24
제23항에 있어서,상기 다공성 실리콘은 상기 Si 및 M' 함유 화합물상, 및 상기 M'상 중 적어도 하나를 에칭하여 제조되는 것인 다공성 실리콘의 제조 방법
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25
제21항에 있어서,상기 에칭은 염산, 황산, 질산, 불산, 초산, 인산 또는 이들의 조합을 포함하는 산 용액을 이용하여 수행되는 것인 다공성 실리콘의 제조 방법
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제21항에 있어서,상기 다공성 실리콘의 제조 방법은, 상기 제조된 화학식 2로 표시되는 실리콘계 합금을 상기 에칭하는 단계 전에 열처리하는 단계를 더 포함하는 것인 다공성 실리콘의 제조 방법
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27
제26항에 있어서,상기 열처리는 200 내지 1000℃의 온도에서 수행되는 것인 다공성 실리콘의 제조 방법
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제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 다공성 실리콘계 화합물 또는 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 다공성 실리콘을 포함하는 리튬 이차 전지용 음극 활물질
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제28항의 음극 활물질을 포함하는 리튬 이차 전지용 음극
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30
제29항에 있어서,상기 음극은 도전재를 더 포함하는 것인 리튬 이차 전지용 음극
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제30항에 있어서,상기 도전재는 결정질 흑연, 비정질 카본, 소프트 카본, 카본 블랙, 아세틸렌 블랙, 케첸 블랙, 카본 섬유 또는 이들의 조합을 포함하는 카본 재료; 또는 구리, 니켈, 알루미늄, 은 또는 이들의 조합을 포함하는 금속을 포함하는 것인 리튬 이차 전지용 음극
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제30항에 있어서,상기 음극 활물질 및 상기 도전재는 98:2 내지 20:80의 중량비로 포함되는 것인 리튬 이차 전지용 음극
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제32항의 음극;양극; 및전해액을 포함하는 리튬 이차 전지
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