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이산 웨이블렛 변환을 이용한 SMD 검사 방법

  • 기술번호 : KST2015185197
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 이산 웨이블렛 변환을 이용한 SMD 검사 방법이 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 이산 웨이블렛 변환을 이용한 SMD 검사 방법은, 검사항목에 대한 입력 영상이 입력되는 단계; 입력 영상을 웨이블렛 변환하여 압축하는 단계; 웨이블렛 변환된 입력 영상을 이진화하여 표준 영상과의 템플릿 매칭을 통한 검사 영역을 추출하는 단계; 및 추출된 검사 영역을 바탕으로 저주파 영역에서의 영상 정합을 수행하여 부품의 장착상태를 검사하는 단계를 포함한다. 이산 웨이블렛 변환(DWT), SMD 검사, 표면실장부품, 인쇄회로기판(PCB), 템플릿 매칭, 영상 정합
Int. CL G01B 11/24 (2006.01) H05K 13/08 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
CPC G01B 11/24(2013.01) G01B 11/24(2013.01) G01B 11/24(2013.01) G01B 11/24(2013.01) G01B 11/24(2013.01)
출원번호/일자 1020080103344 (2008.10.21)
출원인 충북대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1043061-0000 (2011.06.14)
공개번호/일자 10-2010-0044043 (2010.04.29) 문서열기
공고번호/일자 (20110621) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.10.21)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박태형 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구
2 조한진 대한민국 충청북도 청주시 흥덕구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정현 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층 (역삼동, 신명빌딩)(한맥국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충북대학교 산학협력단 대한민국 충청북도 청주시 서원구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0731283-28
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.02.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.03.17 수리 (Accepted) 9-1-2010-0016382-25
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.09.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0411687-48
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2010.11.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0748472-07
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2010-0828934-43
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.12.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0828935-99
8 등록결정서
Decision to grant
2011.06.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0315755-60
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.08.28 수리 (Accepted) 4-1-2014-5103343-45
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.06.17 수리 (Accepted) 4-1-2015-5081402-70
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2018-5086612-26
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5149268-82
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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검사항목에 대한 입력 영상이 입력되는 단계; 상기 입력 영상을 웨이블렛 변환하는 단계; 상기 웨이블렛 변환된 입력 영상을 이진화하여 표준 영상과의 템플릿 매칭을 통한 검사 영역을 추출하는 단계; 및 상기 추출된 검사 영역을 바탕으로 저주파 영역에서의 영상 정합을 수행하여 부품의 장착상태를 검사하는 단계를 포함하되, 상기 템플릿 매칭은 웨이블렛 변환된 입력 영상과 표준 영상의 수직/수평 방향 고주파 영역에서 수행되며, 상기 영상 정합은 웨이블렛 변환된 입력 영상과 표준 영상의 저주파 영역에서의 픽셀 대 픽셀 정합으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 이산 웨이블렛 변환을 이용한 SMD 검사방법
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삭제
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삭제
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제 1 항에 있어서, 상기 표준 영상은 웨이블렛 변환을 통해 압축된 이미지인 것을 특징으로 하는 이산 웨이블렛 변환을 이용한 SMD 검사방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.