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반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에, 서로 다른 도핑 농도를 갖음에 의해서 이중의 일함수를 갖도록 제 1, 제 2 영역으로 나뉘어 구성된 게이트전극; 및상기 게이트 전극 양측의 상기 반도체 기판에 형성된 소오스/드레인 영역을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트전극의 제 1, 제 2 영역에는 동일 도전형의 불순물 이온이 도핑되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 게이트전극은 폴리실리콘층으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 영역은 상기 소오스영역에 인접하고, 상기 제 2 영역은 상기 드레인영역에 인접한 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 1 항에 있어서, 상기 제 1 영역의 도핑 농도가 상기 제 2 영역의 도핑 농도보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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6
제 4 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 영역에 제 1 도전형 불순물 이온이 주입될 경우, 상기 제 1 영역의 일함수가 상기 제 2 영역의 일함수보다 큰 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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7
제 4 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 영역에 제 2 도전형 불순물 이온이 주입될 경우, 상기 제 1 영역의 일함수가 상기 제 2 영역의 일함수보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 6 항이나 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 도전형은 n형이고, 제 2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 서로 다른 도핑 농도를 갖음에 의해서 제 1 영역의 일함수가 제 2 영역의 일함수보다 크게 구성된 게이트전극; 및 상기 게이트 전극 양측의 상기 반도체 기판에 형성된 소오스/드레인 영역을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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10
제 9 항에 있어서, 상기 제 1 영역은 상기 소오스영역에 인접하고, 상기 제 2 영역은 상기 드레인영역에 인접한 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 9 항에 있어서, 상기 제 1 영역은 제 2 영역보다 저농도의 제 1 도전형 불순물 이온이 도핑된 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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제 9 항에 있어서, 상기 소오스/드레인 영역에는 고농도의 제 1 도전형 불순물 이온이 도핑되고, 상기 반도체 기판은 제 2 도전형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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13
제 12 항에 있어서, 상기 제 1 도전형은 n형이고, 제 2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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반도체 기판; 상기 반도체 기판 상에 서로 다른 도핑 농도를 갖음에 의해서 제 1 영역의 일함수가 제 2 영역의 일함수보다 작게 구성된 게이트전극; 및 상기 게이트 전극 양측의 상기 반도체 기판에 형성된 소오스/드레인 영역을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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15
제 14 항에 있어서, 상기 제 1 영역은 상기 소오스영역에 인접하고, 상기 제 2 영역은 상기 드레인영역에 인접한 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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16
제 14 항에 있어서, 상기 제 1 영역은 제 2 영역보다 저농도의 제 2 도전형 불순물 이온으로 도핑된 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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17
제 14 항에 있어서, 상기 소오스/드레인 영역은 고농도의 제 2 도전형 불순물 이온으로 도핑되고, 상기 반도체기판은 제 1 도전형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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18
제 16 항이나 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 도전형은 n형, 제 2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자
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반도체 기판 상에 게이트절연막을 형성하는 단계; 도핑 농도를 조절하여 제 1 영역의 일함수가 제 2 영역의 일함수보다 크도록 상기 게이트절연막상에 게이트전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 양측의 상기 반도체 기판에 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 19 항에 있어서, 상기 게이트전극의 형성은, 상기 반도체기판 상에 도핑되지 않은 게이트전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 패터닝된 게이트전극 및 그 양측의 상기 반도체기판에 저농도의 제 1 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계; 상기 게이트전극의 제 1 영역이 마스킹되고 제 2 영역이 오픈되는 마스크를 사용하여, 전면에 상기 제 1 영역보다 고농도의 제 1 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계를 통하여 제조됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 19 항에 있어서, 상기 게이트전극의 형성은, 상기 반도체기판 상에 저농도의 제 1 도전형 불순물이 도핑된 게이트전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 패터닝된 게이트전극 및 그 양측의 상기 반도체기판에 저농도의 제 1 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계; 상기 게이트전극의 제 1 영역이 마스킹되고 제 2 영역이 오픈되는 마스크를 사용하여, 전면에 상기 제 1 영역보다 고농도의 제 1 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계를 통하여 제조됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 20 항이나 제 21 항에 있어서, 상기 저농도 제 1 도전형 불순물 이온을 주입한 후, 상기 게이트전극 양측면에 측벽절연막을 형성하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 20 항이나 제 21 항에 있어서, 상기 고농도의 제 1 도전형 불순물 이온을 주입할 때, 상기 소오스/드레인 영역이 동시에 형성됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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24
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서, 상기 게이트전극의 제 1 영역이 소오스영역에 인접하고, 상기 제 2 영역이 드레인영역에 인접할 때, 상기 반도체기판은 제 2 도전형으로 구성되고, 상기 제 1 도전형은 n형이고, 제 2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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반도체 기판 상에 게이트절연막을 형성하는 단계; 도핑 농도를 조절하여 제 1 영역의 일함수가 제 2 영역의 일함수보다 작도록 상기 게이트절연막상에 게이트전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극 양측의 상기 반도체 기판에 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 25 항에 있어서, 상기 게이트전극의 형성은, 상기 반도체기판 상에 도핑되지 않은 게이트전극 패턴을 형성하는 단계; 상기 패터닝된 게이트전극 및 그 양측의 상기 반도체기판에 저농도의 제 2 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계; 상기 게이트전극의 제 1 영역이 마스킹되고 제 2 영역이 오픈되는 마스크를 사용하여, 전면에 고농도의 제 2 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계를 통하여 제조됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 25 항에 있어서, 상기 게이트전극의 형성은, 상기 반도체기판 상에 저농도의 제 2 도전형 불순물이 도핑된 게이트전극을 패터닝하는 단계; 상기 패터닝된 게이트전극 및 그 양측의 상기 반도체기판에 저농도의 제 2 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계; 상기 게이트전극의 제 1 영역이 마스킹되고 제 2 영역이 오픈되는 마스크를 사용하여, 전면에 고농도의 제 2 도전형 불순물 이온을 주입하는 단계를 통하여 제조됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 26 항이나 제 27 항에 있어서, 상기 저농도 제 2 도전형 불순물 이온을 주입한 후, 상기 게이트전극 양측면에 측벽절연막을 형성하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 26 항이나 제 27 항에 있어서, 상기 고농도의 제 2 도전형 불순물 이온을 주입할 때, 상기 소오스/드레인 영역이 동시에 형성됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 26 항 또는 제 27 항에 있어서, 상기 게이트전극의 제 1 영역이 소오스영역에 인접하고, 상기 제 2 영역이 드레인영역에 인접할 때, 상기 반도체기판은 제 1 도전형으로 구성되고, 상기 제 1 도전형은 n형이고, 제 2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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제 19 항이나 제 25 항에 있어서, 상기 게이트전극은 폴리실리콘층으로 형성함을 특징으로 하는 반도체 소자의 제조방법
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