| 요약 |
본 발명은 엘이디(LED) 칩(Chip)을 실장할 수 있는 패턴이 상부에 형성된 세라믹 기판; 상기 세라믹 기판의 하부에 위치하는 피부착물; 상기 피부착물의 상부에 위치하는 상기 세라믹 기판을 외부에서 감싸며, 하부면에는 상기 세라믹 기판이 삽입되고, 삽입된 상기 세라믹 기판이 상부로 이탈되는 것을 방지하도록 고정하는 삽입홈이 형성되며, 상기 삽입홈의 상부에는 상기 엘이디 칩이 외부로 노출되는 관통홀이 형성되는 절연기판; 및 상기 절연기판의 상부면에 구비되며, 상기 절연기판에 삽입된 세라믹 기판에 전류를 인가하는 전극패드를 포함하되, 상기 절연기판은 치수변화나 흡수성이 적은 FR-4(EpoxyResin) 또는 방열효과가 좋은 메탈 PCB(Poly Chlorinated Biphenyl)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 패키지를 제공한다.또한, 본 발명은 엘이디(LED) 칩(Chip)을 실장할 수 있는 패턴이 상부에 형성된 세라믹 기판을 제작하는 단계; 제작된 세라믹 기판이 하부로 삽입되고, 삽입된 상기 세라믹 기판이 상부로 이탈되는 것을 방지하도록 고정하는 삽입홈과, 패턴의 상부에 실장된 엘이디(LED) 칩(Chip)이 외부로 노출되는 관통홀이 형성되는 절연기판을 제작하는 단계; 제작된 절연기판에 전기적 도통을 위한 쓰루홀을 형성하는 단계; 제작된 세라믹 기판과 절연기판을 피부착물의 상부에 적층시키는 단계; 피부착물과 내부에 세라믹 기판이 삽입된 절연기판을 접합시키는 단계; 및 절연기판에 형성된 쓰루홀의 상부에 절연기판의 내부에 삽입된 세라믹 기판에 전류를 인가하는 전극패드를 부착하는 단계를 포함하되, 상기 절연기판은 치수변화나 흡수성이 적은 FR-4(EpoxyResin) 또는 방열효과가 좋은 메탈 PCB(Poly Chlorinated Biphenyl)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디(LED) 패키지 제조방법을 제공한다.따라서, 피부착물에 기계적 접합이 불가능한 세라믹 기판을 절연기판을 이용하여 피부착물에 기계적 접합이 가능하도록 하여 열저항층을 최소화할 수 있고, 열저항층을 최소화시킴으로 인해 열저항을 낮출 수 있으며, 세라믹 기판의 장점인 고방열성, 높은 온도에 변하지 않는 물리적 특성을 활용하여 엘이디 패키지의 신뢰성을 확보할 수 있고, 메탈 PCB에 비해 제조단가를 낮출 수 있다.
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