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지지부의 역할을 하는 기판;상기 기판 상부에 적층되며, 제1반도체층과 제2반도체층 및 상기 제1반도체층과 제2반도체층 사이에 위치하는 활성층으로 이루어지는 발광구조물;상기 기판과 상기 발광구조물 사이에 구비되는 희생층;상기 발광구조물의 상부에 적층되며, 상기 활성층에서 발생된 빛을 반사하는 반사전극층; 상기 반사전극층의 하부와 상기 발광구조물의 상부 사이에 구비되어, 상기 반사전극층과 상기 발광구조물의 접착력을 향상시키며, 구리 나노입자로 이루어지는 구리 나노입자층;상기 발광구조물과 상기 반사전극층의 상부에 위치하며, 상기 기판의 제거 시 상기 발광구조물과 상기 반사전극층과 상기 구리 나노입자층을 지지하는 서브기판; 및상기 반사전극층의 상부에 상기 반사전극층과 동일한 형태와 크기로 형성되며, 제1본딩금속층과 제2본딩금속층으로 구성되어 상기 반사전극층과 상기 서브기판을 본딩시키는 본딩금속층을 포함하는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 구리 나노입자층의 두께는 5 나노미터 이하로 형성되는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 반사전극층은, 알루미늄, 은 또는 알루미늄과 은을 포함하는 합금으로 이루어지는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 기판은,사파이어 기판, 실리콘 기판, 산화아연 기판 또는 질화물 반도체 기판 중 어느 하나로 이루어지는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 발광구조물의 제1반도체층은,갈륨나이트라이드(GaN)에 n형 도펀트로서 규소(Si), 게르마늄(Ge), 셀레늄(Se), 텔루르(Te)가 첨가되어 형성되는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 발광구조물의 제2반도체층은,갈륨나이트라이드(GaN)에 p형 도펀트로서 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba)가 첨가되어 형성되는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 발광구조물의 활성층은,InGaN/GaN MQW 또는 AlGaN/GaN MQW로 형성되는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 본딩금속층의 제1본딩금속층은,니켈(Ni), 크롬(Cr), 티탄(Ti), 팔라듐(Pd), 루테늄(Ru), 이리듐(Ir), 로듐(Rh), 레듐(Re), 오스듐(Os), 바나듐(V) 및 탄탈럼(Ta) 중 적어도 하나를 포함하고, 두께는 100Å 내지 3000Å로 형성되는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 본딩금속층의 제2본딩금속층은,금(Au)과 백금(Pt) 중 적어도 하나를 포함하고, 두께는 100Å 내지 9000Å로 형성되는 발광 다이오드
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청구항 1에 있어서,상기 서브기판은,실리콘(Si)을 포함하고, 복수개의 천공홀이 형성되는 발광 다이오드
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