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중앙 제어 유닛 및 이중 인라인 메모리 모듈 소켓을 포함하는 메인보드;고속 메모리 콤포넌트와 연결되고 핀이 제거될 수 있는 테스트 소켓; 및상기 이중 인라인 메모리 모듈 소켓과 상기 테스트 소켓에 연결되는 도터보드를 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 핀은,파워 핀 또는 그라운드 핀 중 적어도 하나를 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 시스템
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제2항에 있어서,상기 파워 핀 및 상기 그라운드 핀은,포고핀을 이용하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 테스트 소켓은,소켓 커버, 소켓 바디 및 소켓 보강판을 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 시스템
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제1항에 있어서,상기 중앙 제어 유닛은,테스트 동작을 수행하도록 프로그램되는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 시스템
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제5항에 있어서,상기 테스트 동작은,이중 인라인 메모리 모듈 환경에서 수행되는 핀 제거 테스트 동작을 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 시스템
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7
고속 메모리 콤포넌트와 연결되고 핀이 제거될 수 있는 테스트 소켓부; 및상기 테스트 소켓부와 연결되는 도터보드부를 포함하고,상기 도터보드부는,중앙 제어 유닛 및 이중 인라인 메모리 모듈 소켓을 포함하는 메인보드와 연결되는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 장치
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제7항에 있어서,상기 핀은,파워 핀 또는 그라운드 핀 중 적어도 하나를 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 장치
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제8항에 있어서,상기 파워 핀 및 상기 그라운드 핀은,포고핀을 이용하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 장치
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제8항에 있어서,상기 테스트 소켓부는,소켓 커버, 소켓 바디 및 소켓 보강판을 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 장치
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11
제8항에 있어서,상기 중앙 제어 유닛은,테스트 동작을 수행하도록 프로그램되는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 장치
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제11항에 있어서,상기 테스트 동작은,이중 인라인 메모리 모듈 환경에서 수행되는 핀 제거 테스트 동작을 포함하는 고속 메모리 콤포넌트 테스트 장치
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