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이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법

  • 기술번호 : KST2015200415
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법에 관한 것으로 45도 블래이드를 사용하여 소잉법에 의해 형성된 제 1미러면과 소정 간격을 두고 2차 소잉법을 실시하여 형성된 광도파로 미러면은 미러 박막 증착을 쉽고 간단하게 하며, 광도파로의 광경로에 증착된 미러 박막을 쉽게 제거하도록 할 수 있다. 또한, 이중 소잉법에 의해 정확한 위치에 미러면 형성을 가능하게 함으로써 평판형 광집적회로(planar lightwave circuit), 광인쇄회로기판(optical rigid or flexible printed circuit board), 광 시스템 인(온) 패키지(optical system in (on) package) 등 다양한 응용분야에 널리 사용할 수 있다. 이중 소잉법, 45도 블래이드, 미러면, 광도파로
Int. CL G02B 6/132 (2006.01.01) G02B 6/12 (2006.01.01) G02B 6/42 (2006.01.01)
CPC G02B 6/132(2013.01) G02B 6/132(2013.01) G02B 6/132(2013.01) G02B 6/132(2013.01)
출원번호/일자 1020080080980 (2008.08.19)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2010-0022346 (2010.03.02) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.08.19)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황성환 대한민국 광주 광산구
2 이우진 대한민국 광주 북구
3 임정운 대한민국 광주 북구
4 노병섭 대한민국 광주 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.08.19 수리 (Accepted) 1-1-2008-0590360-27
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.10.22 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.11.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0062967-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0126392-77
5 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2010.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0234070-36
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
1 1
광도파로 및 전기배선을 포함하는 기판의 상부에 보호필름을 적층하는 단계; 적층된 상기 보호필름에 1차 소잉을 실시하여 제 1미러면을 형성하는 단계; 상기 제 1미러면이 형성된 상기 보호필름상에 미러 박막을 증착하는 단계; 상기 제 1미러면을 기준으로 소정의 간격을 두고 2차 소잉을 실시하는 단계; 및 상기 보호필름을 제거하는 단계를 포함하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 광도파로는 상기 기판의 상부, 하부 또는 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘, 유리, 세라믹, 경성 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 경연성 인쇄회로기판 중 선택되는 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 보호필름은 필름, 포토레지스트, 종이시트 또는 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 미러 박막은 유전체 박막 또는 금속 박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
6 6
제 5항에 있어서, 상기 금속 박막은 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 선택되는 하나의 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
7 7
제 1항에 있어서, 상기 미러 박막을 증착하는 단계에 있어서, e-beam 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 스프레이 도포법 및 코팅법 중 선택되는 하나의 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
8 8
제 1항에 있어서, 상기 제 1미러면은 45도 블래이드를 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.