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광도파로 및 전기배선을 포함하는 기판의 상부에 보호필름을 적층하는 단계;
적층된 상기 보호필름에 1차 소잉을 실시하여 제 1미러면을 형성하는 단계;
상기 제 1미러면이 형성된 상기 보호필름상에 미러 박막을 증착하는 단계;
상기 제 1미러면을 기준으로 소정의 간격을 두고 2차 소잉을 실시하는 단계; 및
상기 보호필름을 제거하는 단계를 포함하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 광도파로는 상기 기판의 상부, 하부 또는 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 기판은 실리콘, 유리, 세라믹, 경성 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 경연성 인쇄회로기판 중 선택되는 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 보호필름은 필름, 포토레지스트, 종이시트 또는 테이프로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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5
제 1항에 있어서, 상기 미러 박막은 유전체 박막 또는 금속 박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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제 5항에 있어서, 상기 금속 박막은 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 구리(Cu) 중 선택되는 하나의 금속으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 미러 박막을 증착하는 단계에 있어서,
e-beam 증착법, 열 증착법, 스퍼터 증착법, 스프레이 도포법 및 코팅법 중 선택되는 하나의 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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제 1항에 있어서, 상기 제 1미러면은 45도 블래이드를 사용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이중 소잉법에 의한 광도파로 미러 형성방법
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