맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

완전 수동정렬 패키징된 광모듈 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015200532
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광모듈을 패키징하는 방법 및 그 방법을 이용하여 패키징된 광모듈에 관한 것이다. 자세하게는 광모듈을 패키징함에 있어서, 모든 정렬을 수동정렬 방식을 통하여 정렬한 완전 수동정렬 패키징된 광모듈에 관한 것이다. 본 발명은 구동회로, 수신회로를 포함하는 기판; 직선상에 형성되는 하나 이상의 수동정렬홀 및 사각홈을 구비하고, 상기 사각홈 내에 하나 이상의 정렬패턴들을 구비하며, 상기 기판상에 실장되는 서브마운트; 상기 서브마운트의 정렬패턴을 기준으로 본딩되며, 상기 구동회로와 전기적으로 연결된 광원; 상기 서브마운트의 정렬패턴을 기준으로 본딩되며, 상기 수신회로와 전기적으로 연결된 광검출기칩; 제1 정렬홀, 제2 정렬홀을 포함하며, 상기 수동정렬홀상에 정렬볼을 결합한 후 상기 정렬볼과 상기 제1 정렬홀을 수동정렬 방식으로 결합하여 상기 서브마운트 상에 실장되는 상부광학부품; 및 정렬핀을 구비하며, 상기 정렬핀에 의해 상기 제2 정렬홀과 정렬되어 결합되는 광섬유 커넥터;를 포함하며는 수동정렬 패키징된 광모듈을 제공한다. 본 발명에 의하면 능동정렬 방식에 의한 광모듈의 패키징에 비해서 패키징 비용이 절약되고, 생산능력이 향상되는 효과가 있다. 이러한 광모듈의 패키징 기술을 응용하여 능동광케이블형 광모듈, 어레이형 광연결용 광모듈, 광USB, 광HDMI, 광DVI, 광Display-port 등의 광모듈을 저가로 대량생산 할 수 있는 효과가 있다.
Int. CL G02B 6/42 (2006.01)
CPC G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01) G02B 6/4228(2013.01)
출원번호/일자 1020110095059 (2011.09.21)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1256814-0000 (2013.04.16)
공개번호/일자 10-2013-0031471 (2013.03.29) 문서열기
공고번호/일자 (20130422) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.21)
심사청구항수 3

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 황성환 대한민국 광주광역시 광산구
2 김명진 대한민국 광주광역시 광산구
3 이우진 대한민국 광주광역시 북구
4 정은주 대한민국 광주광역시 북구
5 노병섭 대한민국 광주광역시 북구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2011.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0733814-13
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2012.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2012.08.22 수리 (Accepted) 9-1-2012-0066917-37
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.09.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0524545-60
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.11.05 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0903737-17
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.11.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0903736-72
7 등록결정서
Decision to grant		 2013.03.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0185142-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
구동회로와 수신회로를 포함하는 기판;직선상에 형성되며, 음각 형상을 갖는 하나 이상의 수동정렬홀 및 사각홈을 구비하고, 상기 사각홈 내에 형성된 하나 이상의 정렬패턴을 구비하며, 상기 기판상에 실장되는 서브마운트;상기 서브마운트의 정렬패턴을 기준으로 본딩되며, 와이어본딩에 의해 상기 구동회로와 전기적으로 연결되는 광원;상기 서브마운트의 정렬패턴을 기준으로 본딩되며, 와이어본딩에 의해 상기 수신회로와 전기적으로 연결되는 광검출기칩;제 1 정렬홀과 상기 제 1 정렬홀과 수직방향으로 형성된 제 2 정렬홀을 포함하며, 상기 수동정렬홀상에 정렬볼을 결합한 후, 상기 정렬볼과 상기 제 1 정렬홀을 수동정렬 방식으로 결합함으로써 상기 서브마운트 상에 실장되는 상부 광학부품; 및정렬핀을 구비하며, 상기 정렬핀에 의해 상기 제 2 정렬홀과 정렬되어 상기 상부 광학부품과 수직방향으로 결합되는 광섬유 커넥터를 포함하는 수동정렬 패키징된 광모듈
2 2
제 1항에 있어서,상기 수동정렬홀의 중심을 이은 선상에 상기 광원의 발광부와 상기 검출기칩의 수광부의 중심이 위치하는 것을 특징으로 하는 수동정렬 패키징된 광모듈
3 3
제 1항의 수동정렬 패키징된 광모듈을 제작하는 방법에 있어서,상기 서브마운트에 상기 광원과 광검출기칩을 상기 정렬패턴을 기준으로 정렬하여 본딩하는 단계;상기 구동회로와 수신회로를 기판상에 다이본딩 또는 플립칩 본딩하는 단계;상기 구동회로와 수신회로를 각각 상기 광원과 상기 광검출기칩에 각각 와이어본딩하는 단계;상기 서브마운트 상의 수동정렬홀에 상기 정렬볼을 올려놓고 접착하는 단계;상기 광학부품의 제 1 정렬홀을 상기 정렬볼에 맞추어 수동정렬하는 단계;상기 광섬유 커넥터의 정렬핀을 상기 광학부품의 제 2 정렬홀에 결합하는 단계를 포함하는 수동정렬 패키징된 광모듈을 제작하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.