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전자기기에 장착되어 외부기기와의 인터페이싱을 전기적으로 수행하는 전기단자와, 광을 송수신하는 광전송단자가 외부에 노출되게 마련된 커넥터와;상기 전자기기 내에 장착되어 상기 커넥터와 접속되며 상기 전기단자와 전기적으로 접속된 전기배선과, 상기 광전송단자를 통해 광을 송신 또는 수신하는 광도파로가 형성된 메인 기판과;상기 메인 기판에 실장하며 상기 광도파로를 통해 광을 출사하는 광원과, 외부로부터 상기 광도파로를 통해 전송된 광을 수신하는 광검출기와, 상기 광원을 구동하는 광송신부와, 상기 광검출기에서 출력되는 신호를 처리하는 광수신부 및 상기 광송신부를 제어하고, 상기 광송신부와 상기 광수신부에서 송신과 수신된 신호를 처리하는 신호처리부를 구비하고, 상기 신호처리부, 상기 광수신부 및 상기 광송신부는 하나의 단일집적회로칩으로 형성되어 있고, 상기 광원 및 상기 광검출기는 상기 단일집적회로칩에 온칩 형태로 실장된 통합모듈;을 구비하고,상기 메인기판에는 상기 통합모듈을 전기적으로 접속하되 상기 통합모듈이 수용될 수 있게 하방으로 인입된 실장홈이 형성되어 있고, 상기 통합모듈은 상기 실장홈의 바닥면에 형성된 접속단자와 전기적으로 접속되어 있고,상기 통합모듈의 상기 광원과 광검출기는 상호 이격되어 상기 메인기판의 상기 실장홈의 바닥면과 대향되게 장착되어 있고, 상기 메인기판에는 상기 광원에서 출사된 광의 경로를 변환시켜 외부로 광을 도파하는 광도파로로 전송하는 제1경사면과;상기 광검출기와 대향되는 위치에서 외부로부터 수신된 광을 도파하는 광도파로를 통해 전송되는 광을 상기 광검출기의 입사면으로 경로를 변환시키는 제2경사면;이 형성되어 있으며, 상기 단일집적회로칩은실리콘 기판에 상기 신호처리부, 상기 광송신부 및 상기 광수신부, 상기 광원 접속용 단자 및 상기 광검출기 접속용 단자가 반도체 집적회로 제작공정에 의해 하나의 칩형태로 형성되어 있고, 상기 광원은 상기 광원 접속용 단자에, 상기 광검출기는 상기 광검출기 접속용 단자에 각각 와이어 본딩 또는 솔더링에 의해 접합되어 있고, 상기 단일 집적회로칩의 상기 광원 및 광검출기가 실장되는 표면의 가장자리를 따라 상기 메인기판과 전기적으로 접속되는 메인단자가 마련되어 있고,상기 커넥터는 통신이 가능한 노트북 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터, 스마트폰, 스마트 티브 중 어느 하나에 외부로 노출되게 설치된 것을 특징으로 하는 전자기기의 외부기기와의 인터페이싱을 위한 마이크로폼 팩터 광전모듈
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