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광도파로의 상부에 소정간격 이격하여 형성되며, 상기 광도파로의 반사면 형성 위치를 개별 가공하는 팁;
상기 팁을 수평방향 또는 수직방향으로 이동하는 팁 이송부;
상기 팁에 초음파 또는 초단파를 공급하는 공급부;
상부에 상기 광도파로가 형성되며, 상기 광도파로를 수평방향 또는 수직방향으로 이동하여 상기 팁과 정렬하여 고정시키는 광도파로 고정부; 및
상기 샘플 고정부, 팁 이송부, 및 공급부를 제어하는 제어부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 장치
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제 1항에 있어서,
상기 팁의 가공 위치를 확인하는 현미경을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 장치
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3
제 1항에 있어서, 상기 팁의 단부의 단면은 삼각형, 다각형, 원형, 오목형, 또는 볼록형 중 선택되는 어느 하나의 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 장치
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4
제 1항에 있어서, 상기 팁의 단부를 금속박막으로 코팅하여, 상기 반사면 가공과 동시에 상기 금속박막을 상기 반사면에 코팅하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 장치
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5
제 1항에 있어서, 상기 팁의 단부는 거친 표면 처리를 하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 장치
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6
제 1항에 있어서, 상기 광도파로 고정부와 상기 광도파로 사이에 형성되며, 상기 광도파로에 열을 공급하는 가열부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 장치
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7
팁을 수평방향 및 수직방향으로 이동시키거나 광도파로를 수평방향 및 수직방향으로 이동시켜, 상기 팁을 광도파로의 반사면 형성 위치의 상부에 위치시키는 단계;
상기 팁에 초음파 또는 초단파를 공급하는 단계; 및
상기 팁 또는 광도파로를 수직이동시켜 광도파로에 반사면을 개별 가공하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 방법
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8
제 7항에 있어서, 상기 반사면을 개별 가공하는 단계에서,
상기 광도파로와 밀착되는 상기 팁의 단부에 금속 박막을 형성하여, 상기 반사면 표면에 금속 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는 광도파로 반사면 가공 방법
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