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광 PCB(Optical Printed Circuit Board)의 상면을 소정영역별로 구획하는 단계;
상기 구획된 소정영역의 규격에 맞는 적어도 하나 이상의 마스터(master) 또는 마스크(mask)를 제작하는 단계; 및
상기 광 PCB의 상면에 상기 마스터 또는 마스크를 배치하는 단계;
를 포함하는 대면적 광 PCB(Optical Printed Circuit Board)의 제작방법에 있어서,
상기 마스터 또는 마스크의 제작단계는, 상기 마스터 또는 마스크의 광도파로 연결부위의 양단의 코어(core) 중 적어도 하나 이상의 코어의 연결부는 테이퍼(Taper)형태로 이루어지고, 상기 테이퍼 형태의 코어의 끝단은 렌즈로 이루어지는 코어를 포함하도록 제작하는 것을 특징으로 하는 대면적 광 PCB의 제작방법
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제 2항에 있어서, 상기 마스터 또는 마스크의 제작단계는,
상기 마스터 또는 마스크의 광도파로 연결부위의 클래드(Clad)는, 상기 코어의 끝단을 포함하는 소정영역이 개방되어 공기중에 노출된 형태의 클래드를 형성하도록 제작하는 것을 특징으로 하는 대면적 광 PCB의 제작방법
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제 2항에 있어서, 상기 마스터 또는 마스크의 조합단계는,
상기 마스터 또는 마스크의 광도파로 연결부위를 수평구조 또는 수직구조로 연결하는 조합하는 것을 특징으로 하는 대면적의 광 PCB상의 제작방법
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제 2항에 있어서, 상기 마스터 또는 마스크의 조합단계는,
상기 마스터 또는 마스크의 광도파로 연결부위의 코어에 금속박막 미러(Mirror)를 더 추가하여 제작하는 것을 특징으로 하는 대면적 광 PCB의 제작방법
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대면적의 광 PCB(Optical Printed Circuit Board)에 있어서,
광 PCB의 상면은 소정영역별로 구획되어 상기 구획된 소정영역의 규격에 맞는 하나 이상의 마스터(master) 또는 마스크(mask)를 배치하여 형성되고,
상기 마스터 또는 마스크의 광도파로 연결부위는, 그 양단의 코어 중 적어도 하나 이상의 코어(core)의 연결부는 테이퍼 형태로 형성되고, 상기 테이퍼 형태의 코어의 끝단은 렌즈로 형성되는 것을 특징으로 하는 대면적 광 PCB(Optical Printed Circuit Board)
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제 6항에 있어서, 상기 광도파로 연결부위의 클래드(Clad)는,
상기 코어의 끝단을 포함하는 소정영역이 개방되어 공기중에 노출된 형태의 클래드인 것을 특징으로 하는 대면적 광 PCB
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제 6항에 있어서, 상기 광도파로 연결부위는,
수평구조 또는 수직구조로 연결되는 것을 특징으로 하는 대면적의 광 PCB
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제 6항에 있어서, 상기 광도파로 연결부위는,
상기 연결부위의 코어에 금속박막 미러(Mirror)를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 대면적 광 PCB
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