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다공성 구조를 가지는 전사 물질의 패턴 형성 방법

  • 기술번호 : KST2015201569
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본원은 다공성 구조를 가지는 전사 물질의 패턴 형성 방법에 관한 것으로써,몰드에 전사 물질을 흡착하는 단계; 기재에 용액을 도포하는 단계; 상기 몰드에 흡착된 전사 물질과 상기 기재에 도포된 용액을 접촉시켜 상기 용액이 상기 몰드에 흡수됨으로써 상기 몰드의 팽창이 일어나는 단계; 및, 상기 몰드의 전사 물질이 상기 기재에 흡착하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/027 (2006.01)
CPC H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01) H01L 21/0274(2013.01)
출원번호/일자 1020130014498 (2013.02.08)
출원인 국민대학교산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2014-0101497 (2014.08.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.06.12)
심사청구항수 13

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 국민대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이재갑 대한민국 서울특별시 강남구
2 양기열 대한민국 서울 광진구
3 정대균 대한민국 서울 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.02.08 수리 (Accepted) 1-1-2013-0120766-77
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.06.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0548560-29
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2014.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2014-0548561-75
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.12.05 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.01.09 수리 (Accepted) 9-1-2015-0003321-30
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.06.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0377801-53
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2015-0755853-36
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.08.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0755854-82
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.11.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0814610-13
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.12.24 보정각하 (Rejection of amendment) 1-1-2015-1268303-81
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-1268281-64
12 보정각하결정서
Decision of Rejection for Amendment
2016.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0078491-46
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.01.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0079249-82
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.03.14 수리 (Accepted) 4-1-2016-5032192-73
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
몰드에 전사 물질을 흡착하는 단계;기재에 용액을 도포하는 단계;상기 몰드에 흡착된 전사 물질과 상기 기재에 도포된 용액을 접촉시켜 상기 용액이 상기 몰드에 흡수됨으로써 상기 몰드의 팽창이 일어나는 단계; 및상기 몰드의 전사 물질이 상기 기재에 흡착하는 단계를 포함하는, 선택적 패턴 형성 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 기재는 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 유리-세라믹, 금속, 금속 산화물, 폴리머 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는, 선택적 패턴 형성 방법
3 3
제 1 항에 있어서,상기 몰드는 고분자 몰드 또는 강성 기재의 표면을 플렉서블한 고분자 물질로 코팅한 몰드를 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
4 4
제 3 항에 있어서,상기 고분자는 PDMS (polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 (polyurethane), 폴리이미드 (polyimides) 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
5 5
제 1 항에 있어서,상기 전사 물질은 다공성 구조를 형성하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 전사 물질은 금속 또는 세라믹 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
7 7
제 1 항에 있어서,상기 전사물질은 박막, 분말, 나노튜브, 나노파티클 및 콜로이드 형태인 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
8 8
제 1 항에 있어서,상기 전사 물질의 흡착은 스핀코팅법, 딥핑코팅법, PVD (physical vapor deposition) 또는 CVD (chemical vapor depositon) 방식을 이용하여 수행되는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 용액은 용매와 탈산화제를 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
10 10
제 8 항에 있어서,상기 용매는 에틸알코올, 메틸알코올, 물 또는 톨루엔 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 용매를 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
11 11
제 8 항에 있어서,상기 탈산화제는 N2H5, Na2SO3, 탄닌산 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
12 12
제 1 항에 있어서,상기 용액의 도포는 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 딥핑 코팅법 또는 플로우 코팅법에 의해 수행되는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
13 13
제 1항에 있어서,상기 용액이 상기 몰드에 흡수되는 현상은 모세관 현상을 이용하여 수행되는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 국민대학교산학협력단 선도연구센터육성사업 자기조립소재공정연구센터