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몰드에 전사 물질을 흡착하는 단계;기재에 용액을 도포하는 단계;상기 몰드에 흡착된 전사 물질과 상기 기재에 도포된 용액을 접촉시켜 상기 용액이 상기 몰드에 흡수됨으로써 상기 몰드의 팽창이 일어나는 단계; 및상기 몰드의 전사 물질이 상기 기재에 흡착하는 단계를 포함하는, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기재는 실리콘 웨이퍼, 유리, 세라믹, 유리-세라믹, 금속, 금속 산화물, 폴리머 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 몰드는 고분자 몰드 또는 강성 기재의 표면을 플렉서블한 고분자 물질로 코팅한 몰드를 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 3 항에 있어서,상기 고분자는 PDMS (polydimethylsiloxane), 폴리우레탄 (polyurethane), 폴리이미드 (polyimides) 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 전사 물질은 다공성 구조를 형성하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 전사 물질은 금속 또는 세라믹 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 전사물질은 박막, 분말, 나노튜브, 나노파티클 및 콜로이드 형태인 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 전사 물질의 흡착은 스핀코팅법, 딥핑코팅법, PVD (physical vapor deposition) 또는 CVD (chemical vapor depositon) 방식을 이용하여 수행되는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 용액은 용매와 탈산화제를 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 8 항에 있어서,상기 용매는 에틸알코올, 메틸알코올, 물 또는 톨루엔 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 용매를 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 8 항에 있어서,상기 탈산화제는 N2H5, Na2SO3, 탄닌산 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 용액의 도포는 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 딥핑 코팅법 또는 플로우 코팅법에 의해 수행되는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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제 1항에 있어서,상기 용액이 상기 몰드에 흡수되는 현상은 모세관 현상을 이용하여 수행되는 것인, 선택적 패턴 형성 방법
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