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패턴이 형성된 기재를 준비하는 단계;상기 패턴이 형성된 기재에 한 층 이상의 유기물층을 적층하는 단계; 및,상기 유기물층에 금속을 흡착시켜 상기 기재의 패턴 내부를 충진하는 단계를 포함하며, 상기 한 층 이상의 유기물층은 상기 기재와 반대 성질의 전하를 갖는 유기물층과 상기 기재와 동일한 성질의 전하를 갖는 유기물층이 순서대로 적층되는 것을 포함하는 것인,다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기재는 실리콘 웨이퍼, 유리, 사파이어, 폴리머, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기재에 형성된 패턴은 수 nm 내지 수백 nm 수준의 크기를 가진 비아 홀(via hole), 수 nm 내지 수백 nm 수준의 크기를 가진 트렌치 폭, 또는 수백 nm 내지 수백 ㎛ 수준의 크기를 가진 TSV(trough silicon via) 홀을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기재와 상기 유기물층 간의 접착력을 향상하기 위한 상기 기재의 표면 처리를 추가 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 4 항에 있어서,상기 표면 처리는 UV 조사, 플라즈마, 촉매 처리, 또는 자기조립 단분자막 처리를 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 유기물층의 적층 방법은 스핀 코팅, 딥핑 코팅, 롤투롤 코팅, 또는 플로우 코팅에 의해 수행되는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유기물층은 PAH[poly(allylamine hydrochloride)], PEI[poly(ethyleneimine)], PDAC[poly(diallyldimethylammoniumchloride)], PVTAC[poly(4-vinylbenzyltrimethylammoniumchloride)], PSS[poly(styrenesulfonate)], PAA[poly(acrylicacid)], PVS[poly(vinylsulfonicacid)], SPS(sulfonatedpolystyrene), PEDOT[poly(3,4-ethylenedioxythiophene)], Ferritin(ferrihydritephosphate), MMF[poly(melamine-co-formaldehyde)], HMF(5-hydroxymethylfurfural), PGMEA(propyleneglycolmethyletheracetate), PVP[poly(4-vinylphenol)], 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택되는 것을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기재와 상기 유기물층 사이에 상기 흡착된 금속의 확산 방지를 위한 배리어 층을 추가 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 9 항에 있어서, 상기 배리어 층은 금속막, 금속 질화막, 또는 금속 산화막을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유기물층에 상기 유기물층과 상기 흡착된 금속 간의 접착력 향상을 위한 표면 처리를 추가 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 11 항에 있어서,상기 표면 처리는 접합층의 형성, UV 조사, 플라즈마, 촉매 처리, 또는 자기조립 단분자막의 형성에 의하여 수행되는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 12 항에 있어서,상기 접합층은 금속막, 금속 질화막, 또는 금속 산화막을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 유기물층의 안정화 온도는 상기 금속의 열처리 온도보다 높은 것을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,상기 유기물층의 두께는 열처리 후, 상기 금속이 팽창된 두께보다 두꺼운 것을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 유기물 층은 그의 표면 성질에 따라서 증착되는 물질을 선택적으로 조절하는 것을 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 금속의 흡착 방법은 화학 기상 증착법(CVD), 물리 기상 증착법(PVD), 원자층 증착법(atomic layer deposition, ALD), 전해 도금법(electroplating deposition), 무전해 도금법(electroless plating deposition), 또는 복합적인 흡착법을 이용하여 수행되는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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제 1 항에 있어서,금속 배선의 전기적 특성 강화를 위한 열처리를 추가 포함하는 것인, 다층박막에 의해 형성된 팽창 흡수막을 이용한 금속 배선 제작 방법
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