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고집적 3차원 세라믹 모듈 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015212720
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고집적 3차원 세라믹 모듈 제조 방법에 관한 것으로서, 상온 에어로졸 후막 형성법을 이용한 기능성 전자기 후막 형성 및 이를 이용한 고집적 3차원 세라믹 회로 모듈을 제조하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 시트를 기판(1)으로 구성하고, 상기 기판 위에 상온 후막 형성 장치를 사용하여 고밀도의 상온 증착 세라믹 후막(2)을 형성하고, 상기 상온 증착 세라믹 후막 위에 전극회로를 구성하며, 상기 상온 증착 세라믹 후막과 LTCC 기판을 층간 반복적 및 주기적으로 적층함으로써 소성 및 열처리 과정 중에 상기 상온 증착 세라믹 후막이 상기 LTCC 기판의 X, Y 방향의 수축률은 억제하고 Z 방향으로만 소결수축이 일어나도록 함으로써 세라믹 모듈의 수축률을 최소화하는 것을 특징으로 하는 고집적 세라믹 모듈 제조 방법으로서, 회로의 정밀도와 기능성을 향상시킨 고집적 3차원 세라믹 회로 모듈의 제조가 가능하다.세라믹, 모듈, 후막형성, 에어로졸, 무수축
Int. CL H01L 23/12 (2006.01) H01L 23/15 (2006.01) H01L 25/00 (2006.01)
CPC H01L 23/15(2013.01) H01L 23/15(2013.01) H01L 23/15(2013.01) H01L 23/15(2013.01)
출원번호/일자 1020060056605 (2006.06.22)
출원인 한국산업기술평가원(관리부서:요업기술원)
등록번호/일자 10-0890922-0000 (2009.03.23)
공개번호/일자 10-2007-0121479 (2007.12.27) 문서열기
공고번호/일자 (20090402) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2006.06.22)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국산업기술평가원(관리부서:요업기술원) 대한민국 서울특별시 강남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김효태 대한민국 경기 안양시 동안구
2 남중희 대한민국 경기 군포시
3 여동훈 대한민국 서울 송파구
4 신효순 대한민국 경기 수원시 팔달구
5 왕종회 대한민국 서울 서대문구
6 김종희 대한민국 서울 송파구
7 윤영준 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조용식 대한민국 서울시 송파구 성내천로**나길 **-* *층(마천동)(유니버스특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 서울특별시 금천구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 특허출원서
Patent Application
2006.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2006-0443269-97
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2007.06.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2007-0338846-72
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.08.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0599566-45
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2007-0683106-61
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2007.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2007-0741894-59
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2007.11.21 수리 (Accepted) 1-1-2007-0837947-54
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2007.11.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2007-0838035-19
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2007.11.22 무효 (Invalidation) 1-1-2007-0839563-72
9 보정요구서
Request for Amendment
2007.11.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0164895-64
10 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2007.12.10 수리 (Accepted) 1-1-2007-0886087-31
11 무효처분안내서
Notice for Disposition of Invalidation
2007.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0181752-98
12 수수료 반환 안내서
Notification of Return of Official Fee
2007.12.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2007-0181987-10
13 심사처리보류(연기)보고서
Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination
2008.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2008-0007455-62
14 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.05.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0265071-49
15 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.07.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0517343-16
16 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.08.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0585547-40
17 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2008.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0656399-22
18 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2008.10.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2008-0727357-69
19 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2008.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2008-0727342-85
20 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2008-5187618-45
21 등록결정서
Decision to grant
2009.02.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0080920-04
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
통상의 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 시트를 기판(1)으로 구성하고,상기 기판 위에 상온 후막 형성 장치를 사용하여 고밀도의 상온 증착 세라믹 후막(2)을 형성하고,상기 상온 증착 세라믹 후막 위에 전극회로를 구성하며,상기 상온 증착 세라믹 후막과 LTCC 기판을 층간 반복적 및 주기적으로 적층함으로써 소성 및 열처리 과정 중에 상기 상온 증착 세라믹 후막이 상기 LTCC 기판의 X, Y 방향의 수축률은 억제하고 Z 방향으로만 소결수축이 일어나도록 함으로써 세라믹 모듈의 수축률을 최소화하는 것을 특징으로 하는 고집적 세라믹 모듈 제조 방법
2 2
상기 제 1항에 있어서,기판재료로 사용하는 상기 LTCC 시트는 그린시트이며, 상기 그린시트 상에 증착된 고밀도 상온 증착 세라믹 후막이 소성 및 열처리시 적층된 세라믹 모듈의 수축을 억제하게 하는 SC층(Self-constrain layer)으로 작용하게 함으로써 세라믹 모듈의 무수축화(zero-shrinkage)를달성하게 하는 것을 특징으로 하는 고집적 세라믹 모듈 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.