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광로를 각각 소정 각도로 변경하기 위한 송신부의 광연결 블록 및 수신부의 광연결 블록과, 상기 각 광연결 블록에 삽입되어 상기 송신부의 광연결 블록과 수신부의 광연결 블록의 광로를 연결하는 광 도파로를 구비한 일체형 광 도파로, 및 상기 일체형 광 도파로가 내부에 적층되어 형성되는 인쇄회로기판으로 이루어진 광 인쇄회로기판;
상기 광 인쇄회로기판 상부에 노출된 송신부의 광연결 블록 상부면의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 발광소자;
상기 광 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 상기 발광소자 및 광 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결되어 형성되는 드라이버 집적회로;
상기 광 인쇄회로기판 상부에 노출된 수신부의 광연결 블록 상부면의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 수광소자; 및
상기 광 인쇄회로기판 상부에 형성되며, 상기 수광소자 및 광 인쇄회로기판과 각각 전기적으로 연결되어 형성되는 리시버 집적회로를 포함하되,
상기 각 광연결 블록의 상부 면이 상기 인쇄회로기판의 상부 면과 실질적으로 일치하도록 형성되는 광연결 시스템
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제 1 항에 있어서,
상기 발광소자는 하부면 발광소자이고, 상기 하부면 발광소자와 상기 드라이버 집적회로는 와이어 본딩으로 연결되며 상기 드라이버 집적회로와 상기 광 인쇄회로기판은 와이어 본딩으로 연결되고,
상기 수광소자는 하부면 수광소자이고, 상기 하부면 수광소자와 상기 리시버 집적회로는 와이어 본딩으로 연결되며 상기 리시버 집적회로와 상기 광 인쇄회로기판은 와이어 본딩으로 연결되는 것을 특징으로 광연결 시스템
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3
제 1 항에 있어서,
상기 발광소자는 범프를 구비한 상부면 발광소자이며, 상기 수광소자는 범프를 구비한 상부면 수광소자이고,
상기 드라이버 집적회로 및 리시버 집적회로는 각각 범프를 구비하며, 상기 상부면 발광소자, 드라이버 집적회로, 상부면 수광소자 및 리시버 집적회로는 상기 범프를 통해서 상기 광 인쇄회로기판 상부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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광로를 소정 각도로 변경하기 위한 송신부의 광연결 블록과, 상기 광연결 블록의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 발광소자와, 상기 발광소자와 연결되는 드라이버 집적회로와, 상기 드라이버 집적회로가 상부에 형성되는 모듈 인쇄회로기판으로 이루어진 광 송신 모듈;
광로를 소정 각도로 변경하기 위한 수신부의 광연결 블록과, 상기 광연결 블록의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 수광소자와, 상기 수광소자와 연결되는 리시버 집적회로와, 상기 리시버 집적회로가 상부에 형성되는 모듈 인쇄회로기판으로 이루어진 광 수신 모듈; 및
상기 광 송신 모듈의 광연결 블록과 상기 광 수신 모듈의 광연결 블록을 각각 연결하는 광 도파로가 형성된 광 인쇄회로기판을 포함하고,
상기 광 송신 모듈의 광연결 블록 및 광 수신 모듈의 광연결 블록은 가이드 핀에 의해 상기 광 인쇄회로기판의 광 도파로와 각각 연결되는 광연결 시스템
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5
제 4 항에 있어서,
상기 발광소자는 하부면 발광소자이며, 상기 하부면 발광소자와 상기 드라이버 집적회로는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되며 상기 드라이버 집적회로와 상기 모듈 인쇄회로기판은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되고,
상기 수광소자는 하부면 수광소자이며, 상기 하부면 수광소자와 상기 리시버 집적회로는 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되며 상기 리시버 집적회로와 상기 모듈 인쇄회로기판은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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6
제 4 항에 있어서,
상기 드라이버 집적회로 및 리시버 집적회로는 각각 범프를 구비하며,
상기 발광소자는 하부면 발광소자이며, 상기 하부면 발광소자와 상기 모듈 인쇄회로기판은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되며 상기 드라이버 집적회로는 상기 범프를 통해서 상기 모듈 인쇄회로기판 상부에 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되고,
상기 수광소자는 하부면 수광소자이며, 상기 하부면 수광소자와 상기 모듈 인쇄회로기판은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결되며 상기 리시버 집적회로는 상기 범프를 통해서 상기 모듈 인쇄회로기판 상부에 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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7
광로를 소정 각도로 변경하기 위한 송신부의 광연결 블록과, 제1 가이드 핀에 의해 상기 광연결 블록의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 발광소자와, 상기 발광소자와 연결되는 드라이버 집적회로와, 상기 드라이버 집적회로가 상부에 형성되는 송신부 플랙시블 모듈 인쇄회로기판으로 이루어진 광 송신 모듈;
광로를 소정 각도로 변경하기 위한 수신부의 광연결 블록과, 제1 가이드 핀에 의해 상기 광연결 블록의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 수광소자와, 상기 수광소자와 연결되는 리시버 집적회로와, 상기 리시버 집적회로가 상부에 형성되는 수신부 플랙시블 모듈 인쇄회로기판으로 이루어진 광 수신 모듈; 및
상기 광 송신 모듈의 광연결 블록과 상기 광 수신 모듈의 광연결 블록을 각각 연결하는 광 도파로가 형성된 광 인쇄회로기판을 포함하되,
상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판에는 상기 제1 가이드 핀이 통과하는 가이드 홀이 각각 형성되고, 상기 광 송신 모듈 및 광 수신 모듈의 광연결 블록은 제2 가이드 핀에 의해 상기 광 인쇄회로기판의 광 도파로와 각각 연결되는 광연결 시스템
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8
제 7 항에 있어서,
상기 발광소자 및 수광소자는 각각 범프를 구비한 상부면 발광소자 및 상부면 수광소자이며, 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제1 면 상부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되고,
상기 드라이버 집적회로 및 리시버 집적회로는 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제2 면 상부에 와이어 본딩에 의해 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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9
제 7 항에 있어서,
상기 발광소자 및 수광소자는 각각 범프를 구비한 상부면 발광소자 및 상부면 수광소자이며, 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제1 면 상부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되고,
상기 드라이버 집적회로 및 리시버 집적회로는 각각 범프를 구비하여 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제2 면 상부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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10
제 7 항에 있어서,
상기 발광소자 및 수광소자는 각각 범프를 구비한 하부면 발광소자 및 하부면 수광소자이며, 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제1 면 하부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되고,
상기 드라이버 집적회로 및 리시버 집적회로는 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제2 면 상부에 와이어 본딩에 의해 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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11
제 7 항에 있어서,
상기 발광소자 및 수광소자는 각각 범프를 구비한 하부면 발광소자 및 하부면 수광소자이며, 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제1 면 하부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되고,
상기 드라이버 집적회로 및 리시버 집적회로는 각각 범프를 구비하여 상기 플랙시블 모듈 인쇄회로기판의 제2 면 상부에 각각 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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12
광로를 소정 각도로 변경하기 위한 송신부의 광연결 블록과, 상기 광연결 블록의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 발광소자와, 상기 발광소자로부터의 광이 지나가도록 홈이 형성된 제1 인쇄회로기판과, 상기 발광소자와 연결되는 드라이버 집적회로와, 상기 드라이버 집적회로가 상부에 형성되는 제2 인쇄회로기판으로 이루어진 광 송신 모듈;
광로를 소정 각도로 변경하기 위한 수신부의 광연결 블록과, 상기 광연결 블록의 광 도파로와 정렬하여 형성되는 수광소자와, 상기 수광소자로 광이 지나가도록 홈이 형성된 제1 인쇄회로기판과, 상기 수광소자와 연결되는 리시버 집적회로와, 상기 리시버 집적회로가 상부에 형성되는 제2 인쇄회로기판으로 이루어진 광 수신 모듈; 및
상기 광 송신 모듈의 광연결 블록과 상기 광 수신 모듈의 광연결 블록을 각각 연결하는 광 도파로가 형성된 광 인쇄회로기판을 포함하되,
상기 광 송신 모듈 및 광 수신 모듈의 광연결 블록은 가이드 핀에 의해 상기 광 인쇄회로기판의 광 도파로와 각각 연결되는 광연결 시스템
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13
제 12 항에 있어서,
상기 발광소자는 하부면 발광소자이며, 상기 하부면 발광소자는 상기 제1 인쇄회로기판에 와이어 본딩으로 연결되며, 상기 드라이버 집적회로는 상기 제2 인쇄회로기판에 와이어 본딩으로 연결되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 볼그리드어레이로 본딩하여 전기적으로 연결되고,
상기 수광소자는 하부면 수광소자이며, 상기 하부면 수광소자는 상기 제1 인쇄회로기판에 와이어 본딩으로 연결되며, 상기 리시버 집적회로는 상기 제2 인쇄회로기판에 와이어 본딩으로 연결되며, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 볼그리드어레이로 본딩하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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14
제 12 항에 있어서,
상기 발광소자는 하부면 발광소자이며, 상기 하부면 발광소자는 상기 제1 인쇄회로기판에 와이어 본딩으로 연결되며, 상기 드라이버 집적회로는 범프를 구비하여 상기 제2 인쇄회로기판 상부에 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되며 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 볼그리드어레이로 본딩하여 전기적으로 연결되고,
상기 수광소자는 하부면 수광소자이며, 상기 하부면 수광소자는 상기 제1 인쇄회로기판에 와이어 본딩으로 연결되며 상기 리시버 집적회로는 범프를 구비하여 상기 제2 인쇄회로기판 상부에 플립칩 본딩으로 패키징되어 형성되며 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판은 볼그리드어레이로 본딩하여 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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15
제 1 항, 제 4 항, 제 7 항 및 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광 인쇄회로기판의 광 도파로는 광 파이버, 폴리머 도파로 또는 리본형 파이버를 상기 광 인쇄회로기판 내부에 적층되어 형성되는 것을 특징으로 하는 광연결 시스템
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