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기판을 준비하는 단계; 및상기 기판에 서로 다른 2 이상의 블록 공중합체를 차례로 코팅 및 산화시키는 단계를 포함하고,상기 코팅 및 산화된 블록 공중합체의 굴절률은 먼저 코팅 및 산화된 것이 나중에 코팅 및 산화된 것보다 크고, 상기 블록 공중합체는 서로 다른 2 이상의 블록을 포함하며, 상기 블록 중 어느 하나는 실리콘을 포함하고,상기 블록 공중합체의 코팅 시, 2 이상의 유기용매가 혼합된 용매를 사용하고, 상기 용매는 프로필렌글리콜메틸에테르아세테이트(PGMEA)를 포함하고,상기 블록 공중합체의 산화는CH4 에칭 및 O2 에칭을 포함하는 2단계 반응성 이온 에칭 공정으로 수행하고,상기 2단계 반응성 이온 에칭 공정은 CH4 에칭을 먼저 수행한 후, O2 에칭을 수행하고,상기 CH4 에칭은 10W 내지 200W에서 10초 내지 200초 동안 수행하고,상기 O2 에칭은 10W 내지 200W에서 100초 내지 200초 동안 수행하는기판 제조방법
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제1항에서,상기 기판에 서로 다른 2 이상의 블록 공중합체를 차례로 코팅 및 산화시키는 단계는상기 기판에 제1 블록 공중합체를 코팅 및 산화시키는 단계; 및상기 코팅 및 산화된 제1 블록 공중합체 상에 제2 블록 공중합체를 코팅 및 산화시키는 단계이고,상기 제1 블록 공중합체의 굴절률은 상기 제2 블록 공중합체의 굴절률보다 크고,상기 제1 블록 공중합체 및 제2 블록 공중합체는 각각 독립적으로 서로 다른 2 이상의 블록을 포함하며, 상기 블록 중 어느 하나는 실리콘을 포함하는기판 제조방법
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제1항에서, 상기 코팅은 딥 코팅 (Dip-coating), 스핀코팅 (spin-coating), 스프레이 코팅 (spray-coating), 또는 이들의 조합을 포함하는 방법을 사용하는 것인 기판 제조방법
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제1항에서, 상기 산화된 블록 공중합체는 기공을 포함하는 다공성 구조를 가지며,상기 기공의 크기는 가시광선 파장보다 작은 기판 제조방법
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제9항에서, 상기 기공의 크기는 10 nm 내지 200 nm 인 기판 제조방법
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제1항에서, 상기 블록 공중합체는 폴리스타일렌-b-폴리디메틸실록산 (polystyrene-b-polydimethylsioxane), 폴리아크릴로나이트릴-b-폴리디메틸실록산 (polyacrylonitrile-b-polydimethylsiloxane), 폴리(4-비닐피리딘)-b-폴리디메틸실록산 (poly(4-vinylpyridine)-b-polydimethylsiloxane), 폴리에틸렌옥사이드-b-폴리디메틸실록산 (polyethyleneoxide-b-polydimethylsiloxane), 폴리(2-비닐피리딘)-b-폴리디메틸실록산 (poly(2-vinylpyridine)-b-polydimethylsiloxane), 폴리메틸메타크릴레이트-b-폴리디메틸실록산 (polymethylmethacrylate-b-polydimethylsiloxane), 폴리부타디엔-b-폴리디메틸실록산 (polybutadiene-b-polydimethylsiloxane), 폴리이소뷰틸렌-b-폴리디메틸실록산 (polyisobutylene-b-polydimethylsiloxane), 폴리디메틸실록산-b-폴리뷰틸아크릴레이트 (polydimethylsiloxane-b-polybutylacrylate), 폴리디메틸실록산-b-폴리아크릴엑시드 (polydimethylsiloxane-b-polyacrylic acid), 또는 이들의 조합을 포함하는 기판 제조방법
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제1항에서, 상기 블록 공중합체 100 부피%에 대해 실리콘을 포함하는 블록은 9 부피% 내지 90 부피%로 포함되는 기판 제조방법
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제1항에서, 상기 산화된 블록 공중합체는 550 nm 내지 700 nm의 파장 영역에서 1
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제1항에서, 상기 산화된 블록 공중합체는 30% 내지 90%의 기공율을 가지는 기판 제조방법
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제1항에서, 상기 블록 공중합체는 40 kg/mol 내지 60 kg/mol의 분자량을 가지는 기판 제조방법
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제1항에서, 상기 기판에 서로 다른 2 이상의 블록 공중합체를 차례로 코팅 및 산화시키는 단계는상기 기판 한쪽 면 또는 양쪽 면에 서로 다른 2 이상의 블록 공중합체를 차례로 코팅 및 산화시키는 단계인 기판 제조방법
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제1항에서,상기 기판은 유리 기판인 기판 제조방법
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제1항, 제2항, 제4항 및 제9항 내지 제17항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조되는 기판
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