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제1 소자가 실장된 제1 기판;상기 제1 기판을 관통하는 제1 비아들;상기 제1 소자보다 큰 두께를 가지는 제2 소자가 실장된, 상기 제1 기판보다 큰 두께를 가지는 제2 기판;상기 제2 기판을 관통하는 제2 비아들;상기 제1 기판 상에 형성되고, 각각 상기 제1 소자와 연결되는 제1 신호패턴 및 제1 접지패턴; 및상기 제2 기판 상에 형성되고, 각각 상기 제2 비아들 중 어느 하나 이상과 연결되고, 각각 상기 제2 소자와 연결되는 제2 신호패턴 및 제2 접지패턴을 포함하고,상기 제1 소자와 상기 제2 소자는 적어도 하나의 상기 제1 비아 및 적어도 하나의 제2 비아들에 의해 수직적으로 연결되며,상기 제1 신호패턴 또는 상기 제1 접지패턴은 복수개의 상기 제1 비아들과 연결되는 적층 모듈 패키지
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2
제1항에 있어서,상기 제1 비아들 및 제2 비아들을 연결하는 연결부들을 더 포함하고,상기 제2 비아들의 각각은 상기 제1 비아들의 각각보다 더 큰 직경을 가지는 적층 모듈 패키지
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3
제1항에 있어서,상기 제2 신호패턴과 연결되는 하나의 제2 비아와 대응하여, 상기 제1 신호패턴에는 두 개 이상의 제1 비아들이 연결되는 적층 모듈 패키지
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4
제1항에 있어서,상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 기판의 바닥면과 상기 제2 기판의 상면 사이의 공간을 제공하는 제3 기판; 및상기 제3 기판을 관통하고, 상기 제1 비아들과 상기 제2 비아들을 연결하는 제3 비아들을 더 포함하고,상기 제2 기판은 상기 제3 기판보다 큰 두께를 가지며,상기 제2 비아들의 각각은 상기 제3 비아들의 각각보다 더 큰 직경을 가지는 적층 모듈 패키지
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5
제1항에 있어서,상기 제1 신호패턴은 복수개의 제1 비아들을 포함하는 제1 묶음과 연결되고,상기 제1 접지패턴은 상기 제1 신호패턴을 둘러싸며 폐곡선을 이루고, 복수개의 제1 비아들을 포함하는 제2 묶음과 연결되며,상기 제1 신호패턴과 상기 제1 접지패턴 사이에 보호층이 개재되는 적층 모듈 패키지
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6
제1항에 있어서,상기 제1 신호패턴, 제1 접지패턴, 제2 신호패턴 및 제2 접지패턴에는 고주파 신호 또는 고속 전기 신호가 전달되는 적층 모듈 패키지
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7
제1항에 있어서,상기 제2 기판은 하부를 향하여 함몰된 캐비티를 포함하고,상기 캐비티 내에 상기 제2 소자가 배치된 적층 모듈 패키지
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8
제1항에 있어서,상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 개재되고, 상기 제1 기판보다 큰 두께를 가지며, 상기 제1 기판의 바닥면과 상기 제2 기판의 상면 사이의 공간을 제공하는 제3 기판; 및상기 제3 기판을 관통하고, 상기 제1 비아들과 상기 제2 비아들을 연결하는 제3 비아들을 더 포함하고,상기 제3 비아들의 각각은 상기 제1 비아들의 각각보다 더 큰 직경을 가지며,상기 제2 소자의 상면의 레벨은 상기 제3 기판의 상면 및 하면 사이에 위치하는 적층 모듈 패키지
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9
제1항에 있어서,상기 제2 기판 아래에 배치되고, 제3 소자와 수평적으로 연결된 제4 기판; 및상기 제4 기판 아래에 배치되고, 상기 제3 소자에서 발생하는 열을 방출하는 방열판을 더 포함하는 적층 모듈 패키지
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10
제9항에 있어서,상기 제3 소자는 상기 제1 소자보다 더 높은 전력을 소비하는 적층 모듈 패키지
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11
제9항에 있어서,상기 제2 기판은 상기 제1 기판보다 더 낮은 열전도도를 갖는 적층 모듈 패키지
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12
제1항에 있어서,이의 상면에 상기 제2 소자가 배치되고, 상기 제2 기판 아래에 배치된 제5 기판; 및상기 제5 기판을 관통하고, 상기 제2 비아들과 연결되는 제5 비아들을 더 포함하고,상기 제2 기판은 상기 제2 소자와 수평적으로 연결되며, 상기 제1 기판의 바닥면과 상기 제5 기판의 상면 사이의 공간을 제공하고,상기 제2 기판은 상기 제5 기판보다 큰 두께를 가지며,상기 제2 비아들의 각각은 상기 제5 비아들의 각각보다 더 큰 직경을 가지는 적층 모듈 패키지
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13
제12항에 있어서,상기 제5 기판 상에 형성되고, 각각 상기 제5 비아들 중 어느 하나 이상과 연결되고, 각각 상기 제2 소자와 연결되는 제5 신호패턴 및 제5 접지패턴을 더 포함하고,상기 제5 신호패턴은 복수개의 상기 제5 비아들과 연결되는 적층 모듈 패키지
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이의 내부를 관통하는 제1 비아들을 포함하는 제1 기판;상기 제1 기판 상에 형성되고, 상기 제1 비아들 중 어느 하나 이상과 연결되는 제1 도전패턴;이의 내부를 관통하는 제2 비아들을 포함하는 제2 기판; 및상기 제2 기판 상에 형성되고, 상기 제2 비아들 중 어느 하나 이상과 연결되는 제2 도전패턴을 포함하고,상기 제2 기판은 상기 제1 기판보다 큰 두께를 가지며,상기 제1 도전패턴과 상기 제2 도전패턴은 적어도 하나의 상기 제1 비아 및 적어도 하나의 상기 제2 비아에 의해 수직적으로 연결되고,상기 제1 도전패턴은 복수개의 상기 제1 비아들과 연결되는 적층 모듈 패키지
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15
제14항에 있어서,상기 제2 비아들의 각각은 상기 제1 비아들의 각각보다 더 큰 직경을 가지는 적층 모듈 패키지
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