맞춤기술찾기

이전대상기술

열가역적 수지를 포함하는 접착층을 사용한 플립 칩 접합방법

  • 기술번호 : KST2016002109
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 열가역적 수지를 포함하는 접착층을 사용한 플립 칩 접합방법은, 열에 의해 형태가 가역적으로 변하는 성질을 가지는 액체 상태의 수지에 경화제 및 촉매제를 혼합하여 액상의 혼합물을 얻는 단계, 상기 액상의 혼합물을 기판 상에 인쇄하여 접착층을 형성하는 단계, 상기 접착층을 고상화시키는 단계 및 열과 압력을 가하여 상기 기판 상에 칩을 접합시키는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) C09J 9/02 (2006.01)
CPC H01L 24/83(2013.01) H01L 24/83(2013.01) H01L 24/83(2013.01)
출원번호/일자 1020100048707 (2010.05.25)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1201981-0000 (2012.11.09)
공개번호/일자 10-2011-0129201 (2011.12.01) 문서열기
공고번호/일자 (20121115) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.25)
심사청구항수 2

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **
2 김정한 대한민국 서울특별시 서초구
3 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
4 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
5 김철희 대한민국 인천광역시 연수구
6 이효수 대한민국 인천광역시 연수구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0334211-54
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0052960-84
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0350437-11
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.08.29 수리 (Accepted) 1-1-2011-0671004-15
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0752051-73
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.09.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0752055-55
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.03.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0176830-59
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.05.24 수리 (Accepted) 1-1-2012-0417572-69
13 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.05.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0417587-43
14 등록결정서
Decision to grant
2012.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0643857-13
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
열에 의해 상태가 가역적으로 변하며, 비스페놀 A 또는 비스페놀 F를 포함하는 액체 상태의 에폭시 수지에 경화제 및 촉매제를 혼합하여 액상의 혼합물을 얻는 단계;상기 액상의 혼합물을 기판 상에 인쇄하여 접착층을 형성하는 단계;상기 접착층을 별도로 가열하거나 냉각하지 않고 시간의 경과에 의한 상기 에폭시 수지의 결정화를 통해 고상화시키는 단계; 및열과 압력을 가하여 상기 기판 상에 칩을 접합시키는 단계;를 포함하는 플립 칩 접합방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서,상기 액상의 혼합물을 얻는 단계 및 상기 접착층을 형성하는 단계 사이에는,상기 혼합물의 고상화가 진행된 경우, 상기 혼합물을 가열하여 액상화시키는 단계가 더 포함되는 플립 칩 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.