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플립 칩 접합방법

  • 기술번호 : KST2016002110
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 플립 칩 접합방법은, 일면에 범프(bump)가 형성된 칩을 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합하는 플립 칩 접합방법에 있어서, 접착제를 상기 기판 상에 도포하는 단계와, 상기 접착제 상에 상기 칩이 위치되도록 이송하는 단계 및 상기 칩의 타면에 열 및 압력을 가하여 범프를 상기 기판 상에 접합시키는 단계를 포함하며, 상기 접착제는 경화가 시작되는 순간인 경화시작점으로부터 완전히 경화되는 순간인 경화완료점에 도달하도록 경화되는 과정에서, 초기보다 후기에 더 빠르게 경화되는 특성을 가지고, 상기 접착제의 경화도가 상기 경화시작점으로부터 한계접합경화도에 도달하기까지의 평균경화속도는 상기 접착제의 경화도가 상기 한계접합경화도로부터 임계경화도에 도달하기까지의 평균경화속도보다 느리게 됨을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/60 (2006.01) C09J 9/02 (2006.01) H01L 23/12 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020100048655 (2010.05.25)
출원인 한국생산기술연구원, 스테코 주식회사
등록번호/일자 10-1120982-0000 (2012.02.21)
공개번호/일자 10-2011-0129175 (2011.12.01) 문서열기
공고번호/일자 (20120313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.05.25)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구
2 스테코 주식회사 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김준기 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 **
2 김정한 대한민국 서울특별시 서초구
3 이창우 대한민국 경기도 안양시 동안구
4 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
5 김철희 대한민국 인천광역시 연수구
6 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
7 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
8 전제석 대한민국 충청남도 아산시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
2 스테코 주식회사 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.05.25 수리 (Accepted) 1-1-2010-0333934-77
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2010.06.08 수리 (Accepted) 1-1-2010-0368314-99
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2010.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2010-5161401-06
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2011.05.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2011.06.17 수리 (Accepted) 9-1-2011-0052957-46
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2011.06.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0346073-56
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2011.08.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0647710-12
8 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2011.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0647936-23
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2011.08.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0647700-66
10 등록결정서
Decision to grant		 2012.02.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0091823-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.02 수리 (Accepted) 4-1-2012-5068733-13
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2012.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2012-5090658-47
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2013.01.29 수리 (Accepted) 4-1-2013-5017806-08
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2015.01.16 수리 (Accepted) 4-1-2015-5006834-98
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
일면에 범프(bump)가 형성된 칩을 기판 상에 전기적으로 연결시켜 접합하는 플립 칩 접합방법에 있어서,접착제를 상기 기판 상에 도포하는 단계와, 상기 접착제 상에 상기 칩이 위치되도록 이송하는 단계 및 상기 칩의 타면에 열 및 압력을 가하여 범프를 상기 기판 상에 접합시키는 단계를 포함하며,상기 접착제는 경화가 시작되는 순간인 경화시작점으로부터 완전히 경화되는 순간인 경화완료점에 도달하도록 경화되는 과정에서, 초기보다 후기에 더 빠르게 경화되는 특성을 가지고,상기 접착제의 경화도가 상기 경화시작점으로부터 한계접합경화도에 도달하기까지의 평균경화속도는, 상기 접착제의 경화도가 상기 한계접합경화도로부터 임계경화도에 도달하기까지의 평균경화속도보다 느린 플립 칩 접합방법
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 접착제의 경화도가 상기 경화시작점으로부터 한계접합경화도에 도달하기까지의 평균경화속도는,상기 경화시작점으로부터 상기 경화완료점까지 항상 동일한 경화속도를 유지하는 직선형의 가상경화선의 평균경화속도보다 느린 플립 칩 접합방법
4 4
제3항에 있어서,상기 접착제의 경화 정도가 상기 한계접합경화도로부터 임계경화도에 도달하기까지의 평균경화속도는,상기 가상경화선의 평균경화속도보다 빠른 플립 칩 접합방법
5 5
제1항에 있어서,상기 접착제는 레진, 경화제 및 촉매제의 조합에 의해 구성되며,상기 레진, 경화제 및 촉매제는,각각의 다수 후보군에 대해 열무게측정분석 시험을 수행하여 상기 플립 칩이 상기 기판 상에 접합되는 온도에서 중량 감소 폭이 기준 값 이하인 대상이 선택되는 플립 칩 접합방법
6 6
제5항에 있어서,상기 촉매제는 상기 레진에 고용되는 데 필요한 시간으로 인해 초기에 경화 지연효과가 있는 고상 촉매제 입자를 함유한 플립 칩 접합방법
7 7
제6항에 있어서,상기 촉매제는 두 개 이상의 반응기로 작용하여 후기에 경화반응을 가속화시키는 플립 칩 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.