1 |
1
다수의 요철(221,222,510,511)이 표면에 형성된 스탬프 몸체(220,500); 및 상기 다수의 요철(221,222,510,511) 표면에 형성된 그래핀 박막층(223,512)을 포함하되, 상기 그래핀 박막층(223,512)은 적어도 하나 이상의 층으로 적층되어 구성되며, 상기 다수의 요철(221,222,510,511) 표면에 직접 증착시켜 코팅하거나, 또는 미리 증착시켜 일정 두께로 형성시킨 후 접착제를 이용하여 부착 코팅시키는 나노 임프린트용 스탬프
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
제 1 항에 있어서, 상기 스탬프 몸체(220,500)는 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V 및 Zr, Si, SiC, SOI(silicon on insulator), a-Si(amorphous-Si), poly-Si, SiO2, Ge, GeC, SiCN, SiNx, SiOCF, SiBN 중 적어도 어느 하나로 형성되는 나노 임프린트용 스탬프
|
4 |
4
제 1 항에 있어서, 상기 그래핀 박막층(223,512)은 상기 다수의 요철(223,512)의 모든 표면을 덮는 나노 임프린트용 스탬프
|
5 |
5
제 1 항에 있어서, 상기 그래핀 박막층(223,512)은 상기 다수의 요철(223,512) 중 요부 또는 철부만을 덮는 나노 임프린트용 스탬프
|
6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 그래핀 박막의 두께는 상기 다수의 요철(221,222,510,511)의 패턴 크기또는 간극에 따라 1층 내지 100층(0
|
7 |
7
다수의 요철(210,211)을 갖는 스탬프 마스터(200)를 생성하는 단계;상기 스탬프 마스터(200)를 이용하여 상기 다수의 요철(210,211)과 정합하는 스탬프 몸체(220,500)를 생성하는 단계;상기 스탬프 마스터(200)로부터 상기 스탬프 몸체(220,500)를 분리하는 단계; 및 상기 스탬프 몸체(220,500)의 표면에 형성된 다수의 요철(221,222) 표면에 그래핀 박막층(223,512)을 형성시키는 단계를 포함하되, 상기 그래핀 박막층(223,512)은 적어도 하나 이상의 층으로 적층되어 구성되며, 상기 다수의 요철(221,222,510,511) 표면에 직접 증착시켜 코팅하거나, 또는 미리 증착시켜 일정 두께로 형성시킨 후 접착제를 이용하여 부착 코팅시키는 나노 임프린트용 스탬프 제조 방법
|
8 |
8
삭제
|
9 |
9
제 7 항에 있어서, 상기 스탬프 몸체(220,500)는 Ni, Co, Fe, Pt, Au, Al, Cr, Cu, Mg, Mn, Mo, Rh, Si, Ta, Ti, W, U, V 및 Zr, Si, SiC, SOI(silicon on insulator), a-Si(amorphous-Si), poly-Si, SiO2, Ge, GeC, SiCN, SiNx, SiOCF, SiBN 중 적어도 어느 하나로 형성되는 나노 임프린트용 스탬프 제조 방법
|
10 |
10
제 7 항에 있어서, 상기 그래핀 박막층(223,512)은 상기 다수의 요철(210,211)의 모든 표면을 덮는 나노 임프린트용 스탬프 제조 방법
|
11 |
11
제 7 항에 있어서, 상기 그래핀 박막층(223,512)은 상기 다수의 요철(210,211) 중 요부 또는 철부만을 덮는 나노 임프린트용 스탬프 제조 방법
|
12 |
12
제 7 항에 있어서, 상기 그래핀 박막의 두께는 상기 다수의 요철(221,222,510,511)의 패턴 크기또는 간극에 따라 1층 내지 100층(0
|