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기재에 포토레지스트를 도포하는 단계;반복된 구조의 패턴을 갖는 몰드를 이용하여 상기 기재에 도포된 상기 포토 레지스트 상에 패턴을 형성한 후 경화하는 단계; 및,상기 기재를 식각하는 단계를 포함하며,상기 기재를 식각하는 것은,불화수소 100 중량부에 대하여, 질산 0
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제 1 항에 있어서,상기 기재는 단결정질, 미세결정질, 다결정질, 비결정질, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 포함하는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 1 항에 있어서,상기 반복된 구조의 패턴은 육각 밀집 구조를 포함하는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 1 항에 있어서,상기 반복된 구조의 패턴은 100 nm 내지 10 ㎛의 크기를 가지는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 1 항에 있어서,상기 반복된 구조의 패턴은 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 간격을 가지는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 5 항에 있어서,상기 패턴 내부에 형성된 미세 택스처링은 10 nm 내지 1 ㎛의 크기를 가지는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기재 상에 상기 패턴을 형성하는 것은 임프린팅, 리소그래피, 그라비아 인쇄법, 롤투롤 인쇄법, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법에 의해 수행되는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 1 항에 있어서,상기 식각은 2 분 내지 60 분 동안 수행되는 것인, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 기재를 식각하는 단계 전에, 잔막을 제거하는 단계를 추가 포함하는, 태양전지 표면의 택스처링 방법
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