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미세구멍 형성장치 및 이를 이용한 미세구멍 형성방법(micro holes forming apparatus and forming method using thereof)

  • 기술번호 : KST2016005677
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 대면적의 2차원 나노소재에 유체압력 또는 유체 내 미세입자의 충돌을 이용하여 미세구멍을 형성하기 위한 미세구멍 형성장치 및 이를 이용한 미세구멍 형성방법이 개시된다. 본 발명은 본 발명은 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 유체를 투과시키도록 복수의 공극이 형성된 다공성 재질의 제1기판과, 상기 제1기판과 나란하게 배치되고, 상기 제1기판과 마주하는 면에 목표로 하는 미세구멍 크기의 타공홈을 형성하며, 그 표면에 박막시트가 거치되는 제2기판과, 상기 제2기판의 타공홈에 거치된 박막시트의 일부영역이 물리적인 힘에 의해 타공되도록 상기 제1기판에 물리적인 힘을 공급하는 압력공급수단을 포함하는 미세구멍 형성장치 및 이를 이용한 미세구멍 형성방법에 관한 것이다.
Int. CL B82B 3/00 (2006.01) B26F 1/26 (2006.01)
CPC B26F 1/26(2013.01) B26F 1/26(2013.01)
출원번호/일자 1020140087780 (2014.07.11)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2016-0007289 (2016.01.20) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2014.07.11)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김덕종 대한민국 대전광역시 서구
2 김재현 대한민국 대전광역시 유성구
3 이학주 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 신지 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 ***호실(역삼동, 청원빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2014.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2014-0655597-95
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2015.01.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2015.03.13 수리 (Accepted) 9-1-2015-0018098-93
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.08.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0538712-75
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.10.12 수리 (Accepted) 1-1-2015-0984502-31
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.10.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0984503-87
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0104290-21
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.04.08 수리 (Accepted) 1-1-2016-0342387-20
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.04.08 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2016-0342404-19
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2016.07.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0477244-89
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
박막시트에 미세구멍을 형성하는 장치에 있어서,유체를 투과시키도록 복수의 공극이 형성된 다공성 재질의 제1기판;상기 제1기판과 나란하게 배치되고, 상기 제1기판과 마주하는 면에 목표로하는 미세구멍 크기의 타공홈을 형성하며, 그 표면에 상기 박막시트가 거치되는 제2기판;상기 제2기판의 타공홈에 거치된 박막시트의 일부영역이 물리적인 힘에 의해 타공되도록 상기 제1기판에 물리적인 힘을 공급하는 압력공급수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
2 2
제 1항에 있어서,상기 압력공급수단은, 상기 제1기판에 유압을 공급하는 유압발생수단인 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
3 3
제 1항에 있어서,상기 압력공급수단은:상기 제1기판의 공극 보다 작은 크기를 갖고 표면에 전하를 띄는 미세입자;상기 제1기판과 제2기판에 연결되어 상기 제1기판과 제2기판 사이에 전기장을 인가하는 전기장인가부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
4 4
제 3항에 있어서,상기 미세입자는 탄소나노튜브 또는 나노선으로 구비된 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
5 5
제 1항에 있어서,상기 제1기판 또는 제2기판을 이송시켜, 상기 제1기판과 제2기판의 간격을 조절하는 이송수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
6 6
제 1항에 있어서,상기 제1기판과 제2기판의 테두리를 밀폐하는 패킹부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
7 7
제 1항에 있어서,상기 타공홈은 상기 제2기판의 내측으로 요입 형성되거나, 상기 제2기판을 관통하여 형성된 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
8 8
제 1항에 있어서,상기 박막시트는 ㎚단위의 두께를 갖고, 상기 제1기판에 형성된 공극은 ㎛단위 이상의 공극을 갖는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성장치
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제2항에 기재된 장치를 이용하여 박막시트에 미세구멍을 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1기판과 제2기판 사이에 상기 박막시트를 거치시키는 단계;상기 압력공급수단에서 상기 제1기판으로 유압을 공급하는 단계;를 포함하고, 상기 박막시트는 상기 제1기판을 통해 인가된 유압을 통해 상기 타공홈에 거치된 박막시트의 일부 영역이 기계적 변형 끝에 타공되는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성방법
10 10
제3항에 기재된 장치를 이용하여 박막시트에 미세구멍을 형성하는 방법에 있어서, 상기 제1기판과 제2기판 사이에 상기 박막시트를 거치시키는 단계;상기 전기장인가부를 통해 상기 제1기판과 제2기판 사이에 전기장을 인가하는 단계;를 포함하고, 전기영동 또는 유전영동에 의해 상기 미세입자가 상기 박막시트에 충돌하면서, 상기 타공홈에 거치된 박막시트의 일부영역이 기계적 손상에 의해 타공되는 것을 특징으로 하는 미세구멍 형성방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.